[发明专利]刨刀切削方法

权利要求书

1.一种刨刀切削方法，所述刨刀切削方法为，对于由基板、搭载在所述基板上的多个LED芯片以及包覆所述多个LED芯片并含有荧光材料的封固体构成的被加工物，用刨刀切削构件切削所述被加工物的所述封固体来将所述封固体减薄至使得所述LED芯片以预期的光亮度发光的厚度，所述刨刀切削方法的特征在于，

所述刨刀切削方法具有下述步骤：

相关表准备步骤，在该相关表准备步骤中，准备相关表，所述相关表表示使LED芯片发光时的光亮度与所述封固体的厚度的相关关系；

光亮度测定步骤，在该光亮度测定步骤中，对搭载在所述基板上的多个LED芯片分别施加电压以测定各LED芯片发光时的光亮度，并选择光亮度的最小值；

计算步骤，在该计算步骤中，根据在所述光亮度测定步骤中测定得到的光亮度以及所述相关表来计算成为所述预期的光亮度时的所述封固体的厚度，并求出所述封固体的应进行切削的厚度；和

切削步骤，在该切削步骤中，在实施所述计算步骤之后，用所述刨刀切削构件将被加工物的所述封固体切削掉在所述计算步骤中求出的所述封固体的应进行切削的厚度的量，将所述封固体精加工至使所述LED芯片以预期的光亮度发光的厚度。