[发明专利]刨刀切削方法

说明书

技术领域

本发明涉及刨刀切削方法，所述刨刀切削方法为，对于用含有荧光材料的封固体包覆搭载于基板上的多个LED芯片而成的被加工物，用刨刀切削单元切削所述被加工物以将封固体减薄到使得LED芯片以预期的亮度发光的厚度的方法。

背景技术

近年来，利用发光二极管（LED）的发光装置的开发不断发展，代替作为现有光源的白炽灯和荧光灯，LED被使用在各种各样的用途中。例如，在道路交通用信号灯等中，以往是在白炽灯上覆盖红、黄、蓝的彩色透镜而成的，不过也已置换为发出红色、黄色、蓝色光的LED。这是因为，利用LED的话，明亮且可视性优秀，并且耗电低。

亦即，LED与白炽灯或荧光灯相比，不外乎其发光效率很优秀。基于这样的理由，LED在各种各样情况下的用途受到期待，更高利用价值的发光装置不断被开发出来。

由于由LED发出的光是大致单一波长的光，因此，在使存在适合其目的的颜色的光发光时，可以直接加以利用，但在尚未开发出发出目标波长的光的LED的情况下，或者为了发出白色光等由多个波长的光复合而成的颜色的光，则不能直接利用LED。在这样的情况下，可利用使发光材料分散在封固LED的封固树脂中的方法。

为了在LED发光时得到预期的亮度，需要将封固树脂减薄至预定的厚度。由于基板的上表面被含有荧光材料的树脂（封固体）包覆（封固），因此，当前，在测定被加工物整体的厚度之后，根据基板的设计厚度来切削封固树脂以减薄到预期的厚度，所述被加工物是使搭载在基板上的多个LED 芯片被树脂封固而成的。

专利文献1：日本特开2006-245033号公报

专利文献2：日本特开2002-118293号公报

但是，在测定被加工物整体的厚度后根据基板的设计厚度切削封固树脂以减薄到预定厚度的现有方法中，由于实际的基板厚度相对于设计厚度存在很大的偏差，因此，存在很难高精度地使封固树脂减薄到预定厚度的问题。

发明内容

本发明正是鉴于所述问题点而完成的，其目的在于提供一种刨刀切削方法，对用含有荧光材料的封固体包覆搭载在基板上的多个LED芯片而成的被加工物，能够用刨刀切削构件切削所述被加工物来将封固体减薄到预定的厚度以使LED芯片按预期的亮度发光。

根据本发明，提供一种刨刀切削方法，所述刨刀切削方法为，对于由基板、搭载在所述基板上的多个LED芯片以及包覆所述多个LED芯片并含有荧光材料的封固体构成的被加工物，用刨刀切削构件切削所述被加工物的所述封固体来将所述封固体减薄至使得所述LED芯片以预期的亮度发光的厚度，所述刨刀切削方法的特征在于，所述刨刀切削方法具有下述步骤：相关表准备步骤，在该相关表准备步骤中，准备相关表，所述相关表表示使LED芯片发光时的亮度与所述封固体的厚度的相关关系；亮度测定步骤，在该亮度测定步骤中，对被加工物的所述LED芯片施加电压以测定所述LED芯片发光时的亮度；计算步骤，在该计算步骤中，根据在所述亮度测定步骤中测定得到的亮度以及所述相关表来计算所述封固体的厚度；和切削步骤，在该切削步骤中，在实施所述计算步骤之后，用所述刨刀切削构件切削被加工物的所述封固体来将所述封固体精加工至使所述LED芯片以预期的亮度发光的厚度。

在本发明的刨刀切削方法中，在用刨刀切削构件进行封固体的切削之前，使LED芯片发光并测定亮度。然后，由于根据测定得到的亮度以及事先准备好的亮度与封固体的厚度的相关表来减薄封固体，因此，能够减薄封固体以使LED芯片按预期的亮度发光。

附图说明

图1是表示相关表准备步骤的图。

图2是说明亮度测定步骤的剖视图。

图3是说明计算步骤的图。

图4是刨刀切削装置的立体图。

图5的（A）和（B）是表示切削步骤的局部剖视侧视图。

标号说明

10：刨刀切削单元；

11：相关表；

13：相关直线；

17：被加工物；

19：基板；

21：LED芯片；

25：刨刀轮；

26：刨削工具；

27：封固体（封固树脂）；

29：荧光材料；

30：卡盘工作台。

具体实施方式