[发明专利]用于加工基体的装置以及用于加工基体的方法

权利要求书

1.一种用于加工基体的装置，该装置包括旋转盘，

其特征在于，

所述旋转盘具有用于接收基体的上表面、下部件以及文氏间隙，所述文氏间隙界定于所述上表面与所述下部件之间，

其中，所述下部件设有从压力介质源接收压力介质的通道，所述文氏间隙允许压力介质自其中排出并由此在所述上表面上形成负压，所述上表面设有至少一个通孔，所述至少一个通孔与所述通道连通以使压力介质经由所述上表面自所述通道中排出；并且

扩散器被装入所述旋转盘的所述下部件中且形成所述文氏间隙。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转盘在其上圆周棱边处具有倒棱，用于将介质导入所述旋转盘之下的区域中。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转盘具有壳状。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转盘在其外棱边处具有多个槽。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置包括抓具，该抓具带有多个抬起销，所述多个抬起销与所述多个槽相匹配。

6.一种用于通过根据权利要求1至5中任一项所述的装置来加工基体的方法，其特征在于以下步骤：

-将基体放置在所述装置上，

-利用压力介质加载文氏间隙，

-借助于所述装置的旋转盘使所述基体旋转，

-向所述基体中施加加工介质，其中，介质通过所述旋转盘在其上圆周棱边处的倒棱被导入所述旋转盘之下的区域中，

-从所述装置中取下所述基体。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述放置基体的步骤包括以下步骤：

-将所述基体定位在滑动件上，

-使所述滑动件移动，以使得所述基体定位在所述旋转盘上，

-将抓具定位在所述基体之下，以使得所述基体放置在所述抓具的三个抬起销上，

-移除在所述基体之下的滑动件，

-通过在所述旋转盘和所述抓具之间的沿着所述旋转盘的旋转轴线的相对运动将所述基体放置在所述旋转盘上，其中，所述抓具的抬起销接合到所述旋转盘的槽中。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述取下基体的步骤包括以下步骤：

-将抓具在所述基体之下定位在所述旋转盘上，

-进行在所述旋转盘和所述抓具之间的沿着所述旋转盘的旋转轴线的相对运动，其中，所述抓具的抬起销接合到所述旋转盘的槽中，从而所述基体放置在所述抓具的三个点上，

-将滑动件定位在所述基体之下，

-移除在所述基体之下的抓具，

-使带有所述基体的滑动件移动。