[发明专利]多层布线板和电子装置无效
| 申请号： | 201210500806.8 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103260339A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 河合宪一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郎晓虹;李春晖 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 布线 电子 装置 | ||
1.一种多层布线板，包括：
至少一个信号层；
至少一个接地层；
第一信号过孔，连接至设置在所述信号层上的差分信号布线的对，并且在所述多层布线板的层叠方向上延伸；以及
第二信号过孔，连接至所述差分信号布线的对，并且在所述多层布线板的层叠方向上延伸，
其中，所述接地层包括：
第一间隙，所述第一信号过孔插入穿过所述第一间隙而不与所述接地层的布线接触；以及
第二间隙，所述第二信号过孔插入穿过所述第二间隙而不与所述接地层的布线接触；
所述第一间隙在所述第二信号过孔的侧上的外边缘和所述第一信号过孔之间的距离被设置为比所述第一间隙在与所述第二信号过孔相反的侧上的外边缘和所述第一信号过孔之间的距离短，以及
所述第二间隙在所述第一信号过孔的侧上的外边缘和所述第二信号过孔之间的距离被设置为比所述第二间隙在与所述第一信号过孔相反的侧上的外边缘和所述第二信号过孔之间的距离短。
2.根据权利要求1所述的多层布线板，其中，所述第一间隙被形成为偏离所述第一信号过孔的中心侧，并且所述第二间隙被形成为偏离所述第二信号过孔的中心侧。
3.根据权利要求2所述的多层布线板，其中，所述第一间隙的外边缘和所述第二间隙的外边缘分别被形成为环形。
4.根据权利要求2所述的多层布线板，其中，所述第一间隙的外边缘和所述第二间隙的外边缘为非环形的。
5.一种电子装置，包括：
多层布线板；以及
半导体部件，安装在所述多层布线板上，
其中，所述多层布线板包括：
至少一个信号层；
至少一个接地层；
第一信号过孔，连接至设置在所述信号层上的差分信号布线的对，并且在所述多层布线板的层叠方向上延伸；以及
第二信号过孔，连接至所述差分信号布线的对，并且在所述多层布线板的层叠方向上延伸，
所述接地层包括：
第一间隙，所述第一信号过孔插入穿过所述第一间隙而不与所述接地层的布线接触；以及
第二间隙，所述第二信号过孔插入穿过所述第二间隙而不与所述接地层的布线接触；
所述第一间隙在所述第二信号过孔的侧上的外边缘和所述第一信号过孔之间的距离被设置为比所述第一间隙在与所述第二信号过孔相反的侧上的外边缘和所述第一信号过孔之间的距离短，以及
所述第二间隙在所述第一信号过孔的侧上的外边缘和所述第二信号过孔之间的距离被设置为比所述第二间隙在与所述第一信号过孔相反的侧上的外边缘和所述第二信号过孔之间的距离短。
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