[发明专利]多层布线板和电子装置

说明书

技术领域

本文讨论的实施例涉及多层布线板和电子装置。

背景技术

在相关技术中有一种通过过孔来连接多层布线板中的每个层的技术。图8是部分省略地示出了在多层布线板中的信号过孔对的布置关系的示例的说明图，图9是示出了信号过孔对的示例的说明图，图10是部分省略的沿着图9的线B-B截取的剖面图。

图10中所示的多层布线板100具有多层结构，该多层结构是通过利用绝缘材料101顺序地层叠多个接地层102和信号层103而形成的。例如，每个层按照第二接地层102B、第三信号层103C、第四接地层102D、第五信号层103E、第六接地层102F和第四信号层103G的顺序层叠在多层布线板100的第一信号层103A上。而且，第八接地层102H、第九信号层103I、第十接地层102J等中的每个层按照该顺序层叠在多层布线板100的第七信号层103G上。

通过利用导电物质比如铜填充在与多层布线板100的层叠表面垂直的方向上延伸的孔，来按照预定的间距以网格图案在层叠表面上形成过孔110。每个过孔110然后连接该多层布线板100中的每个层。

多个过孔110还包括接地过孔111和差分信号过孔112。接地过孔111连接至接地层102。差分信号过孔112通过信号触点（signal land）113连接到信号层103。为了便于阐述，在图8中，黑圈表示接地过孔111，阴影线圈表示差分信号过孔112。

此外，如图8所示，信号过孔对120包括例如在N1方向或N2方向上相邻的差分信号过孔112的对以及介于差分信号过孔112的对之间的接地过孔111的对。而且，例如，信号过孔对120连接至BGA（球栅阵列）和LGA（触点阵列封装）。例如，每个信号过孔对120被布置为通过一个或两个过孔偏离开相邻的信号过孔对120。

而且，直径大于差分信号过孔112的直径的间隙114形成在接地层102中，信号过孔对120中的差分信号过孔112插入穿过间隙114，间隙114防止差分信号过孔112之间的短路。间隙114被形成在不与差分信号过孔112接触的位置处。

此外，在多层布线板100中，差分布线130布置在拉出布线的方向上，并且该差分布线130用于在要从信号过孔对120的差分信号过孔112中拉出该布线时从差分信号过孔112拉出该布线。

图8中所示的多层布线板100包括例如第一至第三信号过孔对120A至120C。多层布线板100包括从第三信号过孔对120C的差分信号过孔112中拉出布线的第一差分布线130A以及从第二信号过孔对120B的差分信号过孔112拉出布线的第二差分布线130B。此外，例如，如图10所示，第一差分布线130A布置在第二接地层102B和第四接地层102D之间的第三信号层103C中，并在第一信号过孔对120A中的差分信号过孔112之间通过。而且，例如，第二差分布线130B布置在第四接地层102D和第六接地层102F之间的第五信号层103E中，并在第一信号过孔对120A中的差分信号过孔112之间通过。

专利文献1：日本待审查专利公开第60-127797号

专利文献2：国际专利申请第2010-506380号的日本国家公开

专利文献3：日本待审查专利公开第2011-18673号

专利文献4：日本待审查专利公开第08-204338号

专利文献5：日本待审查专利公开第2001-119154号

专利文献6：日本待审查专利公开第2004-95614号

近年来，伴随增大布线密度的需求，多层布线板100的信号过孔对120中的差分信号过孔112的直径约为0.25mm，如图9所示，因此过孔部分的阻抗值实际上不满足例如50欧姆（Ω）的理想值。

通常，阻抗值与过孔的电容的一半功率成反比，并随着电容的减小而增大。因此，如图9和图10所示，已通过增大被差分信号过孔112插入穿过的接地层102的间隙114的直径以及减小差分信号过孔112的过孔部分的电容来增大过孔部分的阻抗值。

然而，在接地层102的间隙114的直径增大时，接地层102的表面积将减小。结果，例如，第一差分布线130A和第二差分布线130B之间的第四接地层102D的表面积也将减小，由于第一差分布线130A和第二差分布线130B之间的电磁波而导致更大的串扰。难以同时调整差分信号过孔112的过孔部分的阻抗和抑制差分布线130之间的串扰。