[发明专利]TM模介质滤波器

权利要求书

1.一种TM模介质滤波器，其特征在于，包括

腔体，具有一个或多个作为谐振空腔的凹腔；

盖体，装配于所述腔体；

连接座，具有导电能力；

介质谐振器，呈柱体形并开设有孔结构，设于所述凹腔内，所述介质谐振器的上部固定于所述连接座后，通过调谐螺柱安装于所述盖体下表面，所述介质谐振器的底部与凹腔的底部连接；

所述介质谐振器与连接座固定后的高度略大于所述盖体下表面到所述凹腔底部的距离，所述盖体装配于所述凹腔后产生预变形。

2.根据权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述介质谐振器的底部与凹腔的底部之间设有一支撑座。

3.根据权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述连接座上侧面中间设有凸台，用于同所述盖体对应区域设置的开孔进行装配以定位所述介质谐振器。

4.根据权利要求3所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述凸台设置有上下贯穿的螺纹孔，所述调谐螺柱穿过该螺纹孔向下伸入到所述介质谐振器孔结构，用于调节谐振频率。

5.根据权利要求3所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述凸台低于所述盖体的上表面0.2mm～0.4mm，所述调谐螺柱通过一锁紧螺母拉紧固定。

6.根据权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述盖体具有用于产生预变形的较薄区域，以及与所述连接座连接的较厚区域。

7.根据权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述介质谐振器呈圆柱体形、方柱体形或多边不规则柱体形；

所述介质谐振器的孔结构为通孔结构或盲孔结构。

8.根据权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述凹腔截面为圆形、矩形或其他不规则形状；

所述凹腔之间开设有耦合窗口，所述盖体上设有与所述耦合窗口对应的调谐件，用于调节耦合量。

9.根据权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述腔体及盖体的材料为具有高导电率的金属，或者其它表面可以电镀的工程材料或复合材料。

10.根据权利要求2所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述介质谐振器与连接座及支撑座的连接方式包括：超声波压接、摩擦压接焊、过渡液相连、烧釉封接法、烧结金属粉末法、自蔓延高温合成焊接、陶瓷部分瞬间液连接法、固相压力扩散焊、熔焊和钎焊。