[发明专利]一种LED封装硅胶及其制造方法无效
| 申请号： | 201210501798.9 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103113845A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 硅胶 及其 制造 方法 | ||
1.一种LED封装用的硅胶材料的制备方法，包括如下步骤：
首先将甲基苯基环硅氧烷和四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，然后除去甲醇；
若干时间后，加入封端剂；
最后使用氢基封端硅树脂对乙烯基封端的甲基苯基硅油进行固化。
2.根据权利要求1所述的LED封装用的硅胶材料，其特征在于：所述的乙烯基端基甲基苯基硅油是指端基含有乙烯基，而主链上每一个硅原子同时连有一个甲基和一个苯基的硅油。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：将甲基苯基环硅氧烷和四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合后，除去甲醇的方法为真空状态下升温至60℃，时间为1小时。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：甲基苯基硅油中引入封端剂的反应条件为200摄氏度下反应1小时。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：使用氢基封端硅树脂对乙烯基封端的甲基苯基硅油进行固化，其固化温度为150℃，固化时间为1小时。
6.一种LED封装用的硅胶材料，其特征在于：所述的硅胶材料为弹性体硅胶材料，所述的弹性体硅胶材料的制作原料的组分重量份如下：
甲基苯基硅氧烷：100；
二乙烯基四甲基二硅氧烷：5-20；
四丁基氢氧化铵：0.5-5；
氢基封端硅树脂：5-20。
7.根据权利要求6所述的硅胶材料，其特征在于：所述的硅胶材料可应用于LED封装、光学透镜、太阳能电池基板领域。
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