[发明专利]一种LED封装硅胶及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于化工材料领域，涉及一种LED封装硅胶的制备及其应用。

背景技术

随着功率LED照明的蓬勃发展，一种高性能的LED灌封胶成为国内外科研工作者关注的焦点。

在高性能的LED灌封胶材料选择上，主要考虑到以下几个方面： 

⑴ 为了能够有效减少界面折射引起的光损失，尽可能提高光效率，要求封装材料的折光系数尽可能高。

⑵ 由于LED芯片发出的光要透过封装材料传送到外部空间，因此要求LED封装材料的透光性要尽可能高。 

⑶ 由于LED在使用过程中，光、热等会引起LED封装材料的老化，导致材料发黄，影响光效，因此要求LED封装材料要具有良好的耐老化性能。 

⑷ 同时，作为一种封装材料，要具备一定的硬度和强度等力学性能。同时也应具备良好的加工性能。 

现有的LED灌封胶大多采用低成本的环氧树脂材料，但环氧树脂高温耐热性差，耐湿性差，在LED的封装应用中存在很多问题。耐热性差会容易损坏元件，降低使用寿命。耐湿性差容易使材料短路。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种高强度，高折光系数，高透明性能的LED封装用的有机硅材料。

为了实现上述目的，所述的弹性体硅胶材料的制作原料的组分重量份如下： 

甲基苯基硅氧烷：100

二乙烯基四甲基二硅氧烷：5-20

四丁基氢氧化铵：0.5-5

氢基封端硅树脂：5-20

本发明的目的还在于提供一种功率型LED封装用的有机硅材料的合成方法。其步骤如下：

⑴ 以甲基苯基硅氧烷和四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，边抽真空边升温至60℃，抽真空1h，除去甲醇。

⑵ 30 min后，加入封端剂，升温至110℃，保持5 h。 

⑶ 5 h后，继续升温至200℃，抽真空1 h。 

⑷ 冷却得到无色透明产物。 

⑸ 最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油经氢基封端硅树脂固化成型，固化条件为150℃，1 h。 

  具体实施例

  实施例1

⑴ 以100g甲基苯基硅氧烷和5g四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，边抽真空边升温至60℃，抽真空1h，除去甲醇。

⑵ 30 min后，加入20g封端剂，升温至110℃，保持5 h。 

⑶ 5 h后，继续升温至200℃，抽真空1 h。 

⑷ 冷却得到无色透明产物。 

⑸ 最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油经20g氢基封端硅树脂固化成型，固化条件为150℃，1 h。 

实施例2

⑴ 以100g甲基苯基硅氧烷和4g四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，边抽真空边升温至60℃，抽真空1h，除去甲醇。

⑵ 30 min后，加入18g封端剂，升温至110℃，保持5 h。 

⑶ 5 h后，继续升温至200℃，抽真空1 h。 

⑷ 冷却得到无色透明产物。 

⑸ 最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油经18g氢基封端硅树脂固化成型，固化条件为150℃，1 h。 

实施例3

⑴ 以100g甲基苯基硅氧烷和3g四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，边抽真空边升温至60℃，抽真空1h，除去甲醇。

⑵ 30 min后，加入15g封端剂，升温至110℃，保持5 h。 

⑶ 5 h后，继续升温至200℃，抽真空1 h。 

⑷ 冷却得到无色透明产物。 

⑸ 最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油经15g氢基封端硅树脂固化成型，固化条件为150℃，1 h。 

实施例3

⑴ 以100g甲基苯基硅氧烷和2.5g四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，边抽真空边升温至60℃，抽真空1h，除去甲醇。

⑵ 30 min后，加入12g封端剂，升温至110℃，保持5 h。 

⑶ 5 h后，继续升温至200℃，抽真空1 h。 

⑷ 冷却得到无色透明产物。 

⑸ 最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油经12g氢基封端硅树脂固化成型，固化条件为150℃，1 h。 

实施例4

⑴ 以100g甲基苯基硅氧烷和2g四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，边抽真空边升温至60℃，抽真空1h，除去甲醇。