[发明专利]用于对可植入传感器消毒的方法和消毒装置

权利要求书

1.用于对用于感测身体组织中的至少一种被分析物的可植入传感器（112）消毒的方法，其中所述可植入传感器（112）具有至少一个电子部分（118）和能够被引入所述身体组织中并具有用于感测所述被分析物的至少一个传感器电极（122）的至少一个传感器部分（120），所述电子部分（118）具有至少一个电子部件（128）并连接到所述传感器部分（120），所述方法包括以下步骤：

a) 将所述可植入传感器（112）引入至少一个封装（114）中，所述封装（114）隔绝所述可植入传感器（112），使得其相对于细菌被密封，且所述封装（114）容纳屏蔽所述电子部分（118）的辐射屏蔽（144），

b) 利用来自至少一个照射方向（146，176）的消毒辐射，在所述封装（114）中照射所述可植入传感器（112），所述辐射屏蔽（144）屏蔽所述电子部分（118）的所述电子部件（128）以免受所述消毒辐射的影响，所述辐射屏蔽（144）被布置成使得由所述消毒辐射对所述传感器部分（120）消毒，

其中在执行方法步骤a）之后，所述可植入传感器（112）具有至少第一部分（130）和至少第二部分（132），在方法步骤b）中对所述第一部分（130）消毒，在方法步骤b）中由所述辐射屏蔽（144）屏蔽所述第二部分（132）以免受所述消毒辐射的影响，其中在执行方法步骤b）之后，在所述封装（114）之内连接所述第一部分（130）和所述第二部分（132）。

2.根据权利要求1所述的方法，所述封装（114）是按照以下方式的可变形设计，当在执行方法步骤b）之后存在所述封装（114）的变形时，所述第一部分（130）和所述第二部分（132）彼此相对移动，使得它们彼此连接。

3.根据权利要求1-2之一所述的方法，所述电子部分（118）具有分层结构，所述分层结构具有至少一个覆层（134），其中在方法步骤b）中，相对于所述辐射屏蔽（144）来布置所述覆层（134），使得所述覆层（134）通过所述消毒辐射被至少部分地消毒，其中在执行方法步骤b）之后，将所述覆层（134）施加于所述封装（114）之内的所述电子部件（128）。

4.根据权利要求3所述的方法，所述封装（114）是按照以下方式的可变形设计，当存在所述封装（114）的变形时，所述可植入传感器（112）通过至少一个压缩装置（166）移动，由所述压缩装置（166）将所述覆层（134）压到所述电子部件（128）上。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在所述封装（114）的变形期间，所述辐射屏蔽（144）与所述封装（114）分开。

6.根据权利要求1-2之一所述的方法，其中在方法步骤a）中，额外地向所述封装（114）中引入至少一个医疗辅助器。

7.根据权利要求1所述的方法，其中利用电子辐射在所述封装（114）中照射所述可植入传感器（112）。

8.根据权利要求3所述的方法，其中将所述覆层（134）施加于所述封装（114）之内的所述电子部件（128）而不需要打开所述封装（114）。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个医疗辅助器是至少一个插入辅助器（172）。