[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；

在第一导电线路层一侧压合第一介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫；

在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出；

在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫；

在第三导电线路层一侧压合第三介电层；

采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及

在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫具体包括：

在第一盲孔的内壁、第二介电层的表面形成第一导电种子层；

去除第一盲孔底部的第一导电种子层；以及

在第二介电层表面形成第三导电线路层，并在第一盲孔侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光连接垫为圆环形，所述第四导电线路层包括与第一导电盲孔电连接的导电孔环，所述导电孔环也为圆环形，所述激光连接垫与导电孔环通过第一导电盲孔相互电连接。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电层还包括与激光连接垫相连接的第二导电线路，所述第三导电线路层还包括与导电环部相连接的第三导电线路，所述第一导电线路与激光连接垫的连接处为泪滴设计，所述第三导电线路与导电孔环的连接处也为泪滴设计。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第四导电线路层一侧形成防焊层，所述防焊层内形成有开口，部分第四导电线路层从所书开口露出。

6.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层及第五导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；

在第一导电线路层一侧压合第一介电层，在第五导电线路层一侧压合第四介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫，在第四介电层远离第五导电线路层的表面形成第六导电线路层；

在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出，在第六导电线路层一侧压合第五介电层；

在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫，在第五介电层远离第六导电线路层的表面形成第七导电线路层；

在第三导电线路层一侧压合第三介电层，在第七导电线路层一侧压合第六介电层；

采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及

在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接，在第六介电层远离第七导电线路层的表面形成第八导电线路层。