[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，超小型手机、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之日趋细小。

在多层电路板的制作过程中，为了实现相邻的多层导电线路层之间的电导通，通常需要制作堆叠导电盲孔。即相邻的两层导电线路层之间通过导电盲孔相互电连接，从而形成多个导电盲孔相互堆叠的结构。导电盲孔的制作过程通常为：首先，通过激光烧蚀的方式形成盲孔；然后，采用化学镀的方式在盲孔内壁形成导电种子层；最后，在导电种子层上电镀形成电镀金属层。由于在激光烧蚀之后均需要进行去除孔内的胶渣, 在堆叠盲孔制作过程中容易出现的层间清洁问题.并且,化学镀形成的导电种子层的结构比较松散，由于堆叠的导电盲孔中具有多层的化学镀形成的导电种子层，从而，在后续的制作过程中，容易造成导电种子层与其相邻的界面产生分离，影响电路板的质量。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板及起制作方法，可以提高电路板的品质。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；在第一导电线路层一侧压合第一介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫；在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出；在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫；在第三导电线路层一侧压合第三介电层；采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。

一种电路板，采用所述的方法制成，所述电路板包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，第一导电线路层与第四导电线路层之间通过第二导电盲孔相互电导通，第二导电线路层和第三导电线路层之间通过第一导电盲孔相互电导通，并且第一导电盲孔环绕第二导电盲孔。从而可以避免在电路板中形成堆叠导电盲孔的设计，从而可以提升电路板的品质，并且能够提升电路板的布线密度。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的芯层电路基板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的在芯层电路基板两侧压合第一介电层和第四介电层后的剖面示意图。

图3是图2的第一介电层表面形成第二导电线路层，并在第四介电层表面形成第五导电线路层后的剖面示意图。

图4是图3的第二导电线路层一侧压合第二介电层，第五导电线路层一侧压合第五介电层后的剖面示意图。

图5至图8是图4在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫，在第五介电层远离第六导电线路层的表面形成第七导电线路层后的剖面示意图。

图9至图12为图8在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接，在第六介电层远离第七导电线路层的表面形成第八导电线路层后的剖面示意图。

图13是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明