[发明专利]一种磁控溅射镀膜系统无效
申请号: | 201210502288.3 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN102936719A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 李惠 | 申请(专利权)人: | 上海子创镀膜技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/56 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 孟湘明 |
地址: | 200000 上海市金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁控溅射 镀膜 系统 | ||
1.一种磁控溅射镀膜系统,其特征在于,包括:
磁控溅射镀膜生产室;
放卷室,所述放卷室设置在磁控溅射镀膜生产室前端;
收卷室,所述收卷室设置在磁控溅射镀膜生产室后端;
放卷室多级狭缝抽气段,所述放卷室多级狭缝抽气段设置在放卷室和磁控溅射镀膜生产室之间;
收卷室多级狭缝抽气段,所述收卷室多级狭缝抽气段设置在收卷室和磁控溅射镀膜生产室之间。
2.根据权利要求1所述的镀膜系统,其特征在于,所述磁控溅射镀膜生产室还与真空抽气机组相连,所述真空抽气机组被用来抽取磁控溅射镀膜生产室的空气。
3.根据权利要求1所述的镀膜系统,其特征在于,所述放卷室设有换卷机构。
4.根据权利要求3所述的镀膜系统,其特征在于,所述换卷机构为上部为(N+1)个定滑轮、下部为N个动滑轮,按“W”形间隔均等排列组合而成。
5.根据权利要求1所述的镀膜系统,其特征在于,所述放卷室多级狭缝抽气段上设有第一狭缝机构,所述放卷室多级狭缝抽气段通过第一狭缝机构与真空抽气机组相连。
6.根据权利要求1所述的镀膜系统,其特征在于,所述收卷室多级狭缝抽气段上设有第二狭缝机构,所述收卷室多级狭缝抽气段通过第二狭缝机构与真空抽气机组相连。
7.根据权利要求1或5或6所述的镀膜系统,其特征在于,所述收、放卷室与磁控溅射镀膜生产室的真空压差均至少达到10ˉ4pa。
8.根据权利要求1所述的镀膜系统,其特征在于,所述磁控溅射镀膜生产室的入口处还设有条形离子源,其用于所镀基材表面前处理,增强镀层与基材表面的结合力。
9.一种上述镀膜系统的生产线,其特征在于,包含权利要求1~8的镀膜系统。
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