[发明专利]一种磁控溅射镀膜系统

说明书

技术领域

本发明涉及到一种镀膜系统，尤其涉及到一种带有多级狭缝抽气段的磁控溅射镀膜系统。

背景技术

利用磁控溅射在基材表面上镀各种功能膜，目前分为两类，一类是将基材裁切成一板一板的连续镀膜磁控溅射镀膜系统，其与玻璃连续镀膜磁控溅射镀膜系统相似，该磁控溅射镀膜系统可实现连续镀膜，但基材必须裁切成一板一板，一方面是裁切时应根据用户的尺寸要求而定，另一方面是镀膜时必须由人工一板一板的放置，既影响效率，又增加污染。

另一类是采用真空卷绕结构的镀膜机，收、放卷室均处于真空室中，因此每次只能连续生产一卷，换卷必须破坏真空，因而达不到真正的连续生产。

发明内容

本发明的目的是针对上述两类磁控溅射磁控溅射镀膜系统存在的问题，从新设计的一种用于磁控溅射镀膜系统。其采用的技术方案是提供一种磁控溅射镀膜系统，包括：

磁控溅射镀膜生产室；

放卷室，所述放卷室设置在磁控溅射镀膜生产室前端；

收卷室，所述收卷室设置在磁控溅射镀膜生产室后端；

放卷室多级狭缝抽气段，所述放卷室多级狭缝抽气段设置在放卷室和生产室之间；

收卷室多级狭缝抽气段，所述收卷室多级狭缝抽气段设置在收卷室和生产室之间；

本发明的一种优先实施方案是，上述磁控溅射镀膜生产室还与真空抽气机组相连，所述真空抽气机组被用来抽取磁控溅射镀膜生产室的空气。

本发明的一种优先实施方案是，所述放卷室均设有换卷机构。

本发明的一种优先实施方案是，所述换卷机构为上部为（N+1）个定滑轮、下部为N个动滑轮，按“W”形间隔均等排列组合而成。

本发明的一种优先实施方案是，所述放卷室多级狭缝抽气段上设有第一狭缝机构，所述放卷室多级狭缝抽气段通过第一狭缝机构与真空抽气机组相连。

本发明的一种优先实施方案是，所述收卷室多级狭缝抽气段上设有第二狭缝机构，所述收卷室多级狭缝抽气段通过第二狭缝机构与真空抽气机组相连。

本发明的一种优先实施方案是，所述收、放卷室与磁控溅射镀膜生产室的真空压差均至少达到10ˉ⁴pa。

本发明的一种优先实施方案是，所述磁控溅射镀膜生产室的入口处还设有条形离子源，其用于所镀基材表面前处理，增强镀层与基材表面的结合力。

本发明的一种优先实施方案是，包含一种上述镀膜系统的生产线。

本发明的技术效果是：

1、由于在第一、第二狭缝机构内设置了真空抽气机组，使得镀膜系统可以连续生产，当镀膜完一卷基材时，不需要重新调节镀膜生产室的真空。同时，也可以随意调节镀膜室内的真空。

2、由于在磁控溅射镀膜生产室的入口处设置了条形离子源，使得镀膜膜层比较均匀。

附图说明：

图1、镀膜系统框架图；

图2、换卷机构工作原理图； 

具体实施方式

如图1所示，放卷室1与放卷室多级狭缝抽气段2的一端相连，所述放卷室多级狭缝抽气段2的另一端与磁控溅射镀膜室3的一端相连，磁控溅射镀膜室3的另一端与收卷室多级狭缝抽气段4的一端相连，收卷室多级狭缝抽气段4的另一端与收卷室5相连。其中，放卷室多级狭缝抽气段2、收卷室多级狭缝抽气段4、磁控溅射镀膜室3上均设有抽气机组（本说明书附图中未不做显示），所述抽气机组可以把磁控溅射镀膜室3的空气抽取到与大气状态下的真空压差达到10^-4pa以上。所述抽气机组可以把放卷室多级狭缝抽气段2、收卷室多级狭缝抽气段4的空气抽取到与大气状态下的真空压差达到10^-4pa以上。使得所述收、放卷室（1、5）与磁控溅射镀膜生产室3的真空压差均至少达到10ˉ⁴pa。其中，放、收卷室（2、4）曝露在大气层中。

在放卷室1内设有放卷室换卷机构10，所述放卷室换卷机构10也为镀膜基材储存机构，其上部为（N+1）个定滑轮、下部为N个动滑轮，按“W”形间隔均等排列组合而成，具体可参照图2.

在放卷室多级狭缝抽气段2还设有第一狭缝机构20，所述放卷室多级狭缝抽气段2是通过第一狭缝机构20与抽气机组相连，抽取放卷室多级狭缝抽气段2的空气，保持磁控溅射镀膜生产室3的极限真空小于10ˉ⁴pa，使得放卷室1与磁控溅射镀膜生产室3的压差至少达到10ˉ⁴pa。