[发明专利]多层电路板的制造方法及电路板

权利要求书

1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：

在叠板表面的线路层上设置隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯；

在设置所述隔离层之后，利用半固化片对所述叠板进行配板层压，形成多层电路板，所述隔离层被层压于所述多层电路板内；

对所述多层电路板钻设通孔，所述通孔贯穿所述隔离层和所述叠板表面的线路层；

对所述通孔进行沉铜电镀，在所述通孔位于所述隔离层上方的内壁上形成第一导电层，在所述通孔位于所述隔离层下方的内壁上形成第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。

2.根据权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，所述在叠板的表面的线路层上设置隔离层包括：在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层；

所述通孔贯穿所述叠板表面的线路层包括：所述通孔贯穿所述叠板表面的线路层的焊盘。

3.根据权利要求2所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：在所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第一焊盘上设置所述隔离层，所述第一焊盘需要与需贯穿所述第一焊盘的导电通孔在所述第一焊盘上方的导电层绝缘。

4.根据权利要求2或3所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料丝网印刷于所述叠板表面的线路层的焊盘上，以在所述叠板表面的线路层的焊盘上形成所述隔离层。

5.根据权利要求4所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，在所述叠板表面的线路层上设置所述隔离层还包括：将丝网印刷于所述叠板表面的线路层的焊盘上的聚四氟乙烯材料进行烘干，以固化形成所述隔离层。

6.根据权利要求2或3所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，以在所述叠板表面的线路层的焊盘上形成所述隔离层。

7.根据权利要求6所述的多层电路板的制造方法，其特征在于，将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上包括：将带孔的聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，其中，将所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔设于所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第二焊盘上，所述第二焊盘需要与需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的导电层电性连接，所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的孔径大于需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的孔径。

8.一种多层电路板，包括第一叠板、第二叠板和通孔，所述第一叠板与所述第二叠板之间设有半固化片，所述通孔贯穿所述第一叠板和所述第二叠板，其特征在于，所述第一叠板表面的线路层上设有隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯，所述通孔贯穿所述隔离层，所述通孔在所述隔离层上方的内壁上设有第一导电层，所述通孔在所述隔离层下方的内壁上设有第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。

9.根据权利要求8所述的多层电路板，其特征在于，所述第一叠板表面的线路层的焊盘上设有所述隔离层，所述通孔贯穿所述第一叠板表面的线路层的焊盘。

10.根据权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，在所述第一叠板表面的线路层的部分焊盘上设有所述隔离层，所述部分焊盘为需要与对穿过所述部分焊盘的通孔进行沉铜电镀之后形成于所述部分焊盘上方的导电层绝缘的焊盘。