[发明专利]多层电路板的制造方法及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层电路板的制造方法及多层路板。

背景技术

目前，多层电路板作为高速信号传输的重要载体已经得到大量应用。但是，由于多层电路板层数多，厚度大，使得多层电路板的导电通孔在传输换层高速信号时存在多余的过孔残段。该过孔残段会使高速信号发生反射，造成高速信号的失真及能量损失。

为了保证高速信号的传输质量，目前多采用背钻工艺去除过孔残段，从而避免过孔残段对信号产生不良影响。但是，由于采用背钻工艺去除过孔残段需要精确控制背钻的深度，这导致背钻的难度增加，从而影响多层电路板的生产效率。

发明内容

本发明实施例提供一种多层电路板的制造方法及多层线路板。本发明方法将聚四氟乙烯作为隔离层材料，该隔离层材料在沉铜电镀时，其表面不会沉积金属材料，因此，在通孔进行沉铜电镀之后，通孔位于隔离层处的内壁表面没有形成导电层，从而能够将第一导电层和第二导电层绝缘断开，避免第一导电层在传输信号时受到第二导电层的影响，即解决了过孔残段对信号产生不良影响的问题。

本发明实施例提供的一种多层电路板的制造方法包括：

在叠板表面的线路层上设置隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯；

在设置所述隔离层之后，利用半固化片对所述叠板进行配板层压，形成多层电路板，所述隔离层被层压于所述多层电路板内；

对所述多层电路板钻设通孔，所述通孔贯穿所述隔离层和所述叠板表面的线路层；

对所述通孔进行沉铜电镀，在所述通孔位于所述隔离层上方的内壁上形成第一导电层，在所述通孔位于所述隔离层下方的内壁上形成第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。

可选的，所述在叠板的表面的线路层上设置隔离层包括：在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层；

所述通孔贯穿所述叠板表面的线路层包括：所述通孔贯穿所述叠板表面的线路层的焊盘。

可选的，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：在所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第一焊盘上设置所述隔离层，其中，所述第一焊盘需要与需贯穿所述第一焊盘的导电通孔在所述第一焊盘上方的导电层绝缘。

可选的，在所述叠板表面的线路层上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料丝网印刷于所述叠板表面的线路层上，以在所述叠板表面的线路层上形成所述隔离层。

可选的，在所述叠板表面的线路层上设置所述隔离层还包括：将丝网印刷于所述叠板表面的线路层上的聚四氟乙烯材料进行烘干，以固化形成所述隔离层。

可选的，在所述叠板表面的线路层的焊盘上设置所述隔离层包括：将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，以在所述叠板表面的线路层的焊盘上形成所述隔离层。

可选的，将聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上包括：将带孔的聚四氟乙烯材料片冲压于所述叠板表面的线路层的焊盘上，其中，将所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔设于所述叠板表面的线路层的需被导电通孔贯穿的第二焊盘上，所述第二焊盘需要与需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的导电层电性连接，所述带孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的孔径大于需贯穿所述第二焊盘的导电通孔的孔径。

本发明实施例还提供了一种多层电路板，包括第一叠板、第二叠板和通孔，所述第一叠板与所述第二叠板之间设有半固化片，所述通孔贯穿所述第一叠板和所述第二叠板，其特征在于，所述第一叠板表面的线路层上设有隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯，所述通孔贯穿所述隔离层，所述通孔在所述隔离层上方的内壁上设有第一导电层，所述通孔在所述隔离层下方的内壁上设有第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。

可选的，所述第一叠板表面的线路层的焊盘上设有所述隔离层，所述通孔贯穿所述第一叠板表面的线路层的焊盘。

可选的，在所述第一叠板表面的线路层的部分焊盘上设有所述隔离层，所述部分焊盘为需要与对穿过所述部分焊盘的通孔进行沉铜电镀之后形成于所述部分焊盘上方的导电层绝缘的焊盘。

本发明不需通过高精度的背钻工艺去除过孔残段，降低了工艺难度，提高了多层电路板的生产效率。

附图说明

图1是本发明实施例一种多层电路板的制造方法的流程示意图；

图2a是本发明实施例的制造多层电路板的步骤1示意图；

图2b是本发明实施例的制造多层电路板的步骤2示意图；

图2c是本发明实施例的制造多层电路板的步骤3示意图；