[发明专利]印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

基部基板；

过孔，穿透所述基部基板；

电路图案，形成在所述基部基板上；

接地图案，形成在所述基部基板上以减少电磁噪声；

热固性的热辐射阻焊剂，形成在所述接地图案上以散热；以及绝缘层，施加至所述基部基板的除了所述电路图案和所述热固性的热辐射阻焊剂以外之处。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是绝缘油墨。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述接地图案由铜（Cu）制成。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层被施加成与所述电路图案的高度相等。

5.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

在基部基板上形成过孔；

在所述基部基板上形成电路图案和接地图案；

将热固性的热辐射阻焊剂施加至所述接地图案；以及

在所述基部基板上的除了所述热固性的热辐射阻焊剂和所述电路图案以外之处形成绝缘层。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括，在形成所述绝缘层之后，对暴露的所述热固性的热辐射阻焊剂和所述电路图案进行表面处理以与部件连接。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述绝缘层是绝缘油墨。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述接地图案由铜（Cu）制成。

9.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

在基部基板上形成过孔；

在所述基部基板上形成电路图案和接地图案；

在所述基部基板上的除了所述接地图案和所述电路图案以外之处形成绝缘层；以及

将热固性的热辐射阻焊剂施加至所述接地图案。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括，在形成所述热固性的热辐射阻焊剂之后，对暴露的所述热固性的热辐射阻焊剂和所述电路图案进行表面处理以与部件连接。

11.根据权利要求9所述的方法，进一步包括，在形成所述电路图案和所述接地图案之后，对暴露的所述热固性的热辐射阻焊剂和所述电路图案进行表面处理以与部件连接。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其中，所述绝缘层是绝缘油墨。

13.根据权利要求10或11所述的方法，其中，所述接地图案由铜（Cu）制成。