[发明专利]印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉引证

根据美国法典第35篇第119款，本申请要求于2011年12月27日提交的名称为“印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法（Printed CircuitBoard And Method For Manufacturing The Same）”的韩国专利申请序列号10-2011-0143420的权益，在此其全部内容通过印证结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板以及一种用于制造该印刷电路板的方法，更具体地，涉及一种其接地层（ground layer）施加有热固性的阻焊油墨（thermosetting solder resist ink）的印刷电路板以及一种用于制造该印刷电路板的方法。

背景技术

印刷电路板（PCB）是指这样的电路板：其中各种类型的部件密集地安装在酚醛树脂、环氧树脂等的绝缘面板上，并且连接每个部件的电路布线固定到绝缘面板的表面。近来，随着电子产品的发展，已经开发了微型化和高度集成化电子器件技术。因此，制造印刷电路板的工艺已被进行各种改变。微型化、高性能、以及轻巧化的电子器件增加了每单元面积芯片的热密度，而且散辐射问题对于电子产品的可靠性和使用期限是严重的。

因此，提高接触对流层的阻焊层的导热性，而不是提高印刷电路板的内部绝缘材料的内建层或核心层，是更有利的。因此，已经开发了热辐射光阻焊（PSR）油墨。

热辐射PSR的决定性特性是填充剂成分。BN具有类似于石墨的特性，并且具有优良的导热性和绝缘性，而且热辐射PSR油墨使用氮化硼（BN）作为主要的填充剂。因此，为了使散辐射特性最大化，填充剂的含量需要设定到最大值（大体上，400或更多）。

然而，当增加填充剂的含量时，减少了需要用于热固化性能和光固化性能的环氧丙烯酸酯树脂的量以及需要用于高溶解度（resolution，分解力）的光引发剂的量，从而引起可印刷性和可靠性的问题。

就是说，由于高含量的填充剂，导致光引发剂的量不充足，而且降低了溶解度，这样使其很难施加至基板。

进一步，增加填充剂的量，导致环氧树脂的量变少。结果，基板和油墨之间的粘附力退化，并且由于热冲击（如回流、浸焊等）可能容易地分离SR。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种以热固性类型而不是PSR类型制造的油墨施加至其上的印刷电路板，以及用于制造该印刷电路板的方法，从而包括填充剂以便尽可能最大地增加导热性，并且在没有光引发剂的部分上填充需要用于热固性的主要环氧树脂，这导致即使施加热冲击到那里，也可以防止SR被分离。

根据本发明的一个示例性实施例，提供了一种印刷电路板，包括：基部基板（base substrate，基部衬底）；穿透基部基板的过孔（via，通孔）；在基部基板上形成的电路图案；在基部基板上形成的用于减少电磁噪声的接地图案（ground pattern，基底图案）；在接地图案上形成的用于散热的热固性的热辐射阻焊剂（thermosetting heat radiating solder resist）；以及施加至基部基板的除了电路图案和热固性的热辐射阻焊剂以外之处的绝缘层。

绝缘层可以是绝缘油墨。

接地图案可以由铜（Cu）制成。

绝缘层可以施加成与电路图案的高度相等。

根据本发明的另一个示例性实施例，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，包括：在基部基板上形成过孔；在基部基板上形成电路图案和接地图案；将热固性的热辐射阻焊剂施加至接地图案上；以及在基部基板上的除了热固性的热辐射阻焊剂和电路图案以外之处形成绝缘层。

用于制造印刷电路板的方法可以进一步包括：在形成绝缘层之后，对暴露的热固性的热辐射阻焊剂和电路图案进行表面处理以与一些部件连接。

绝缘层可以是绝缘油墨。

接地图案可以由铜（Cu）制成。

根据本发明的另一个示例性实施例，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，包括：在基部基板上形成过孔；在基部基板上形成电路图案和接地图案；在基部基板上的除了接地图案和电路图案以外之处形成绝缘层；以及将热固性的热辐射阻焊剂施加至接地图案。

用于制造印刷电路板的方法可以进一步包括：在形成热固性的热辐射阻焊剂之后，对暴露的热固性的热辐射阻焊剂和电路图案进行表面处理以与一些部件连接。

用于制造印刷电路板的方法可以进一步包括：在形成电路图案和接地图案之后，对暴露的热固性的热辐射阻焊剂和电路图案进行表面处理以与一些部件连接。

绝缘层可以是绝缘油墨。