[发明专利]一种育菇管理期保水供养泥膏的制备及其应用在审

专利信息
申请号: 201210508598.6 申请日: 2012-12-03
公开(公告)号: CN103843579A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 郭成金;刘西周 申请(专利权)人: 天津中亿菌业有限公司
主分类号: A01G1/04 分类号: A01G1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300387 天津市滨*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 管理 期保水 供养 制备 及其 应用
【权利要求书】:

1.该发明属于农业微生物技术,是一种能使蕈菌(指大型高等真菌,包括食用蕈菌、药用蕈菌、有毒蕈菌等。)培养基温和地供水、供营养的技术。其特征是由废弃矿泉水瓶和灌注的营养泥膏组成。它是通过对其矿泉水瓶外壁挤压,类似挤牙膏一样,将营养泥膏从瓶盖中间的圆孔中挤入菌瓶或菌袋的通气孔洞中,从而温和地向菌体(包括菌丝体、原基、菌蕾、子实体)提供水分和营养元素;其营养泥膏具有“微型水库”、“营养库”、温和缓释的特点,主要用于蕈菌育菇管理阶段,以达到优质、增产之目的。

2.根据权利要求1所述的废弃矿泉水瓶可塑性较强软质塑料瓶,体积不小于500ml,瓶盖采用标准瓶盖,直径不小于3cm,中间打孔一孔径0.5cm左右圆孔备用。

3.根据权利要求1所述的保水供养泥膏配制方法:按照2%~3%配制红糖或白糖,以及维生素B1、稀土元素等营养溶液,充分溶解后,调当地过60目筛的壤土或黏土为膏状。将其营养泥膏灌入上述瓶中,拧紧打过孔的标准瓶盖。手持其营养泥膏瓶,通过对其瓶外壁挤压,将营养泥膏从瓶盖中间的圆孔中挤入菌瓶或菌袋的通气孔洞中,填充至通气孔洞口平面下行1cm处止,留一蓄水穴。

4.根据权利要求1所述的菌棒(瓶)培养料需要保留经机械打孔形成通气孔,直径不小于2cm,深度14cm以上。

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