[发明专利]一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法

权利要求书

1.一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）清洗

将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；

2）干燥

将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；

3）封装胶涂布

将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃背板四周边沿处；

4）蒸镀干燥剂

用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；

5）贴合

先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；

6）紫外线照射

将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理；

7）封装胶固化

将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理。

2.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于：所述步骤2）中，烤炉温度为150℃～300℃，干燥时间为30～120分钟。

3.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于：所述步骤3）中，涂布温度21℃～25℃，涂布湿度50～60%。

4.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于：所述步骤6）中，固化时间为30～90秒，紫外线灯管参数为80～120mmW/cm²，2500～3500mj/cm²。

5.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于：所述步骤7）中，烧结机温度设置为60℃～85℃，烧结时间为120～240分钟，烧结环境气氛为大气气氛。