[发明专利]热电冷却封装件及其热管理方法

权利要求书

1.一种用于管理器件温度的方法，其中所述器件包括：第一板，其包含第一区域和不与所述第一区域重叠的第二区域；热电半导体，其布置在所述第一板的第一区域，所述第一板构造为将电压提供给所述热电半导体；封装件，其布置在所述第一板的第二区域；以及第二板，其中所述热电半导体布置在所述第二板上，所述第一区域与所述第二区域通过形成在所述第一板中的缝隙来分隔开，并且在将电压提供给所述热电半导体时在所述热电半导体内产生热量传递，

所述方法包括步骤：

确定包括电路的封装件的温度；以及

根据所确定的温度来操作热电半导体，以调节所述封装件的温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述温度是包括电路的所述封装件的温度，并且包括电路的所述封装件的温度是第一测量温度，

其中，确定所述第一测量温度的步骤包括确定包括电路的所述封装件的第一测量温度，所述电路是逻辑芯片和存储器单元当中的至少一个，并且

其中，根据所确定的温度来操作热电半导体的步骤包括如果所述封装件的第一测量温度大于第一目标温度，则对所述封装件进行热管理，所述热管理包括将电压提供到所述热电半导体，以将所述封装件所产生的热量从该封装件传递出去，并且

所述方法还包括：

确定所述封装件的第二测量温度；以及

如果所述第二测量温度低于所述第一目标温度，则停止对所述封装件进行热管理。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述热管理还包括减小所述电路的操作频率。

4.根据权利要求3所述的方法，其中提供电压以及减小操作频率的步骤是在相同的时间执行的。

5.根据权利要求3所述的方法，其中对所述封装件进行热管理在第一模式和第二模式下是可操作的，

其中，如果所述第一测量温度大于第一目标温度，则在所述第一模式下对所述封装件进行热管理，在所述第一模式中，减小所述电路的操作频率，或者将电压提供到所述热电半导体以将热量从所述封装件传递出去，并且

其中，如果所述第一测量温度大于一个比所述第一目标温度更大的第二目标温度，则在所述第二模式下对所述封装件进行热管理，在所述第二模式中，减小所述电路的操作频率，并且将电压提供到所述热电半导体以将热量从所述封装件传递出去。

6.根据权利要求1所述的方法，其中反复接通和关断所述热电半导体。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述热电半导体接收多个瞬态电压信号。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括操作所述电路的步骤，其中操作热电半导体的步骤与操作电路的步骤同步执行。

9.根据权利要求1所述的方法，其中操作热电半导体的步骤包括向该热电半导体提供多个电压值。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括以多个频率值操作所述电路的步骤。

11.根据权利要求2所述的方法，其中首先从所述封装件输出热量，第二步经过所述器件的第一平面热传递部件将热量以实质水平的方向传递，第三步通过所述热电半导体将热量以实质竖直的方向传递，以及随后经过所述器件的第二平面热传递部件将热量以实质水平的方向传递。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一平面热传递部件是第一衬底，并且所述第二平面热传递部件是第二衬底。

13.根据权利要求2所述的方法，其中首先从所述封装件输出热量，第二步经过所述器件的第二平面热传递部件将热量以实质水平的方向传递，第三步通过所述热电半导体将热量以实质竖直的方向传递，以及随后经过所述器件的第一平面热传递部件将热量以实质水平的方向传递。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一平面热传递部件是第一衬底，并且所述第二平面热传递部件是第二衬底。

15.根据权利要求2所述的方法，其中在开环路径中传递热量，所述开环路径是从所述器件下半部包含所述电路的第一部分到所述器件的上半部，再返回到所述器件下半部的第二部分，其中所述第一部分和所述第二部分不重叠。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述器件被置于手持移动设备内部。