[发明专利]热电冷却封装件及其热管理方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年12月1日提交的韩国专利申请No.10-2011-0127818的优先权，其所有内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明思想涉及半导体，并且更具体地涉及包括热电冷却器的热电冷却封装件及其热管理方法。

背景技术

随着半导体工业的发展以及由于用户的需求使得电子装置已不断地变得更小和更轻，并且被用作电子装置组件的半导体封装件也已不断地变得更小和更轻。为了满足上述需求，已经开发出将多个半导体芯片或不同种类的半导体芯片堆叠起来以实现单个封装件的技术。然而在包含堆叠的半导体芯片的半导体封装件操作期间从封装件散发的热量会增加，从而导致热应力。

附图说明

根据附图及对其的详细描述，本发明思想将会更加清楚。

图1是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却器的平面图；

图2A是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却器的热电偶的透视图；

图2B是示出图2A的修改示例实施例的透视图；

图3A至图3D是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却器的冷却过程的截面图；

图4A至图4C是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却器的构造示例的平面图；

图5A是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件的截面图；

图5B是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件中的热电冷却器的冷却过程的截面图；

图5C和图5F是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件的温度变化的曲线图；

图5D和图5G是示出对根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件的热电冷却器施加的时钟频率和电压的变化的曲线图；

图5E是示出根据本发明思想的示例实施例对热电冷却封装件进行的反馈温度控制方法的流程图；

图5H至图5O是示出对根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件的热电冷却器施加的时钟频率和电压的变化的曲线图；

图5P和图5Q是示出根据本发明思想的示例实施例动态温度管理示例的流程图；

图6A和图6B是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件的应用示例的截面图；

图6C是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件的示例应用的等效热力循环（thermal circuit）的截面图；

图7A至图7D是示出根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件的修改示例实施例的截面图；

图8A是示出包括了根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件的存储卡示例的示意框图；

图8B是示出包括了根据本发明思想的示例实施例的热电冷却封装件的信息处理系统示例的示意框图。

具体实施方式

现在将参照示出了本发明思想的一些示例实施例的附图来更全面地描述本发明思想。通过以下将要参考附图进行更详细描述的示例实施例将呈现本发明思想的优点和特征以及实现这些优点和特征的方式。然而，应当注意的是本发明思想不应被局限于以下所述的示例实施例，而是可以以各种形式来实现。因此提供示例实施例仅仅为了公开本发明思想并使本领域技术人员了解本发明思想的范畴。在附图中，本发明思想的示例实施例不限于图中所提供的特定示例，并且为清楚起见对图中的示例实施例进行了夸大。

文中所使用的术语仅仅是为了描述特定示例实施例的目的而并不意在对本发明进行限制。如本文所使用的单数术语“一”、“一个”和“该”意在还包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。如本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出项的任何及所有组合。将会理解，当称一个元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，其可以直接连接或耦接到另一元件，或者可以存在中间元件。

类似地，将会理解当称一个元件（例如一个层、区域或衬底）在另一个元件“之上”时，其可以直接位于其它元件之上，或者可以存在中间元件。相反，术语“直接”意指不存在中间元件。将进一步理解当本文使用了术语“包括”、“包括……的”、“包含”和/或“包含……的”时，它们指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除还存在或添加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。