[发明专利]一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法

权利要求书

1.一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)利用四种类型的配置码流向量对FPGA芯片的配置存储器进行回读测试，获得配置存储器的测试数据；

(2)检测测试数据，获得发生故障的配置存储器的坐标信息；

(3)根据故障坐标信息，统计出子模块级别、芯片级别和圆片级别三种级别的故障分布图；

(4)对三种级别下的故障分布图分别进行垒叠，获得故障点分布密度；

(5)对分布密度均匀性进行检测，获得工艺缺陷高发区域从而完成检测。

2.根据权利要求1所述的一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于：所述步骤(1)中四种类型的配置码流向量分别为测试全0、测试全1、间隔测试01和间隔测试10。

3.根据权利要求1所述的一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于：所述步骤(2)中配置存储器的坐标信息为配置存储器的物理地址信息，包括块地址、主地址、辅地址、帧地址和位地址。

4.根据权利要求1所述的一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于：所述步骤(3)中的子模块级别为可编程配置模块CLB，包含CLB模块内每个配置存储器的错误数。

5.根据权利要求1所述的一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于：所述步骤(3)中的芯片级别为完整FPGA芯片，包含FPGA芯片内所有CLB模块的错误数。

6.根据权利要求1所述的一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于：所述步骤(3)中的圆片级别为完整圆片，包含圆片内所有FPGA芯片的错误数。

7.根据权利要求1所述的一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于：所述步骤(4)中的故障图垒叠是指对故障数量进行累加，获得总的故障数。

8.根据权利要求1所述的一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于：所述步骤(5)中的实现过程为：计算单位面积上的故障数量平均值，当某单位面积上的故障数量超过平均值的20％，即判定为工艺缺陷高发区。