[发明专利]用于印刷电路板的涂树脂铜箔及其制造方法无效
| 申请号： | 201210516796.7 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103847195A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭;张孟浩;陈辉;金艳 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/08;B32B15/08;B32B15/20;B32B37/06 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 树脂 铜箔 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态的无卤树脂层，所述聚酰亚胺层位于所述铜箔和所述无卤树脂层之间。
2.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述铜箔的厚度为3至35微米，所述聚酰亚胺层的厚度为5至40微米，所述无卤树脂层的厚度为10至60微米。
3.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述铜箔为电解铜箔。
4.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述聚酰亚胺层是聚酰亚胺涂层。
5.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述无卤树脂层是无卤树脂涂层。
6.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述无卤树脂层表面贴覆有离型层，所述无卤树脂层位于所述离型层和所述聚酰亚胺层之间。
7.如权利要求6所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述离型层是离型纸或离型膜。
8.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述铜箔具有相对的两个表面，且其中一个表面为粗化表面，所述聚酰亚胺层形成于所述铜箔的粗化表面上。
9.一种如权利要求1至8中任一项所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔的制造方法，其特征在于：在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺前体组合物溶液，并加热使所述一层聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺层，然后在所述聚酰亚胺层表面涂覆一层无卤树脂胶液，并烘烤使所述一层无卤树脂胶液经半固化后形成半聚合半固化状态的无卤树脂层。
10.如权利要求9所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔的制造方法，其特征在于：在所述半聚合半固化状态的无卤树脂层表面贴覆一层离型层。
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