[发明专利]用于印刷电路板的涂树脂铜箔及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用无卤树脂组合物制作的用于印刷电路板的涂树脂铜箔。

背景技术

随着新一代积层法多层板（BUM板）或高密度互连（HDI）的制造技术、材料、设备及标准发展成熟，传统的多层板制造技术的主流地位受到BUM或HDI技术的挑战。为了迎接BUM或HDI板带来的变革，国内一些具有技术实力的PCB厂家开始积极投入力量开发BUM或HDI板制造技术。

涂树脂铜箔（RCC）是积层法多层板使用最主要的一种绝缘介质材料，随着积层法多层板技术迅速发展而成为一种很重要的高档电子基材。RCC在积层法多层板的或HDI的制作过程中，代替传统的粘结片与铜箔的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造多层板，然后采用非机械钻孔技术形成微孔，达到电器互连，实现PCB的高度密化。RCC相对于传统多层板使用的粘结片与铜箔而言具有多种优点：简化工艺且降低成本，质量轻，不含玻璃纤维等增强材料，介电常数小，介电性能更好，有利于PCB的轻量化及信号传输的高频化和数字信号的高速处理；消除了增强纤维织纹影响，铜箔表面更平整，有利于制造更精细的线路；RCC作为多层板绝缘介质适合激光和等离子体高效制造微孔的工艺。现有技术中，RCC一般是由树脂均匀地涂布在铜箔上所制成，一般采用环氧树脂。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，本发明的用于印刷电路板的涂树脂铜箔具有高绝缘可靠性和微导通孔可靠性、低介电常数、低介电损耗，耐热性、耐化学性优，能满足填堵孔与绝缘层厚度均匀化控制，适合高效率激光制作微孔，适合更高密度的精细电路制作，具有相当高的加工性能。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态（B-stage）的无卤树脂层，所述聚酰亚胺层位于所述铜箔和所述无卤树脂层之间。

进一步地说，所述铜箔的厚度为3至35微米，所述聚酰亚胺层的厚度为5至40微米，所述无卤树脂层的厚度为10至60微米。

较佳地，所述铜箔为电解铜箔。

较佳地，所述聚酰亚胺层是聚酰亚胺涂层。

较佳地，所述无卤树脂层是无卤树脂涂层。

较佳地，所述无卤树脂层表面贴覆有离型层，所述无卤树脂层位于所述离型层和所述聚酰亚胺层之间。确保所述无卤树脂层与离型层有良好的粘合密合性。

较佳地，所述离型层是离型纸或离型膜。

较佳地，所述铜箔具有相对的两个表面，且其中一个表面为粗化表面，所述聚酰亚胺层形成于所述铜箔的粗化表面上。

上述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔的制造方法如下：在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺前体组合物溶液，并加热使所述一层聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺层，然后在所述聚酰亚胺层表面涂覆一层无卤树脂胶液，并烘烤使所述一层无卤树脂胶液经半固化后形成半聚合半固化状态的无卤树脂层。

可以在所述半聚合半固化状态的无卤树脂层表面贴覆一层离型层。

本发明的有益效果是：本发明是在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺前体组合物溶液，并加热使所述一层聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺层，然后在所述聚酰亚胺层表面涂覆一层无卤树脂胶液，并烘烤使所述一层无卤树脂胶液经半固化后形成半聚合半固化状态的无卤树脂层，并可以在所述半聚合半固化状态的无卤树脂层表面贴覆一层离型层，因此本发明的涂树脂铜箔具有高绝缘可靠性和微导通孔可靠性、低介电常数、低介电损耗，耐热性、耐化学性优，能满足填堵孔与绝缘层厚度均匀化控制，适合高效率激光制作微孔，适合更高密度的精细电路制作，具有相当高的加工性能。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可由其他不同的方式予以实施，即在不悖离本发明所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。

实施例：一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，如图1所示，包括铜箔1、聚酰亚胺层2和无卤树脂层3，所述聚酰亚胺层2位于所述铜箔1和所述无卤树脂层3之间，所述无卤树脂层3为半聚合半固化状态（B-stage）。

其中，所述铜箔的厚度为3至35微米，所述聚酰亚胺层的厚度为5至40微米，所述无卤树脂层的厚度为10至60微米。