[发明专利]复合式软性印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201210516797.1 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103857183B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 吕常兴;林志铭;李建辉;金进兴 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 软性 印刷 电路板 结构 | ||
1.一种复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：包括软性电路板、第一结合板和第二结合板，其中，所述软性电路板具有相对的顶面及底面，所述软性电路板的顶面具有第一线路层且底面具有第二线路层，还设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜形成于所述软性电路板的顶面并覆盖所述第一线路层，所述第二覆盖膜形成于所述软性电路板的底面并覆盖所述第二线路层，其中，所述第一覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第一结合区，所述第二覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第二结合区，且所述第一结合区和所述第二结合区相对，所述第一结合板依次由第一接着层、第一聚酰亚胺层和第一铜层构成，所述第一结合板通过所述第一接着层形成于所述第一结合区上，所述第二结合板依次由第二接着层、第二聚酰亚胺层和第二铜层构成，所述第二结合板通过所述第二接着层形成于所述第二结合区上，且所述第一结合板的厚度是30至50微米，其中，所述第一接着层、第一聚酰亚胺层及第一铜层的厚度分别是15至25微米、8至12微米及9至12.5微米。
2.如权利要求1所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：所述软性电路板具有本体层，所述本体层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一线路层形成于所述第一表面上，所述第二线路层形成于所述第二表面上。
3.如权利要求1所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：所述软性电路板具有本体层，所述本体层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一黏着层，所述第一线路层通过所述第一黏着层形成于所述第一表面上，所述第二表面上形成有第二黏着层，所述第二线路层通过所述第二黏着层形成于所述第二表面上。
4.如权利要求2或3所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：所述本体层是聚酰亚胺层。
5.如权利要求1所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：所述软性电路板的厚度是30至95微米。
6.如权利要求1所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：所述第一覆盖膜的厚度是16至50微米；所述第二覆盖膜的厚度是16至50微米。
7.如权利要求1所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：所述复合式软性印刷电路板结构的总厚度是92至195微米。
8.如权利要求1所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：所述第二结合板的厚度是30至50微米，其中，所述第二接着层、第二聚酰亚胺层及第二铜层的厚度分别是15至25微米、8至12微米及9至12.5微米。
9.如权利要求1所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：所述第一结合板的厚度与所述第二结合板的厚度相同。
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