[发明专利]复合式软性印刷电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合式软性印刷电路板，尤指一种由多块无胶系软板所构成的复合式软性印刷电路板结构。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。软性印刷电路板的种类主要有下列几种，单面板、双面板、多层板及软硬结合板，其中又以同时具有类硬板的支撑性及软板的挠曲性的软硬结合板的使用率最为广泛。

但是，现有技术中，软硬结合板结构中的硬质部的耐热性与尺寸安定性皆不佳。因此，极需开发一种同时兼具硬板可靠性及软板挠曲性，又能有高尺寸安定性、耐热性、高可靠度、高密度的软性印刷电路板。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种复合式软性印刷电路板结构，本发明的复合式软性印刷电路板结构是将无胶系双层板与软板通过接着层压合制成，其不仅保有无胶系双层板的可靠性并拥有软板的挠曲性，更具高尺寸安定性、耐热性、高可靠度、高密度的细线化等优异特性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种复合式软性印刷电路板结构，包括软性电路板、第一结合板和第二结合板，其中，所述软性电路板具有相对的顶面及底面，所述软性电路板的顶面具有第一线路层且底面具有第二线路层，还设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜形成于所述软性电路板的顶面并覆盖所述第一线路层，所述第二覆盖膜形成于所述软性电路板的底面并覆盖所述第二线路层，其中，所述第一覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第一结合区，所述第二覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第二结合区，且所述第一结合区和所述第二结合区相对，所述第一结合板依次由第一接着层、第一聚酰亚胺层和第一铜层构成，所述第一结合板通过所述第一接着层形成于所述第一结合区上，所述第二结合板依次由第二接着层、第二聚酰亚胺层和第二铜层构成，所述第二结合板通过所述第二接着层形成于所述第二结合区上。

现有技术中，软硬结合板为了具有较佳的可靠性，其结合板大多使用环氧树脂/玻璃纤维层与铜层压合而成。而本发明的第一结合板与第二结合板是使用由铜层及聚酰亚胺层所组合而成的无胶系双层板，降低整体厚度。此外，相较于以环氧树脂/玻璃纤维层的硬质板或电路板，本发明所使用的聚酰亚胺层具有更佳的耐热性、耐焊锡性及更高的尺寸安定性。

本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

进一步地说，本发明的所述软性电路板的结构可以如下：所述软性电路板具有本体层，所述本体层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一线路层形成于所述第一表面上，所述第二线路层形成于所述第二表面上。

进一步地说，本发明的所述软性电路板的结构也可以如下：所述软性电路板具有本体层，所述本体层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一黏着层，所述第一线路层通过所述第一黏着层形成于所述第一表面上，所述第二表面上形成有第二黏着层，所述第二线路层通过所述第二黏着层形成于所述第二表面上。

较佳地，所述本体层是聚酰亚胺层。

较佳地，所述本体层的厚度是12.5至25微米。所述第一线路层和第二线路层的较佳材质是铜，且较佳厚度分别是9至35微米。

较佳地，所述软性电路板的厚度是30至95微米，更佳是30.5至95微米。

较佳地，所述第一覆盖膜的厚度是16至50微米；所述第二覆盖膜的厚度是16至50微米。所述第一覆盖膜和第二覆盖膜的较佳材质是聚酰亚胺。

较佳地，所述复合式软性印刷电路板结构的总厚度是92至195微米，更佳是94.5至194.5微米。

较佳地，所述第一结合板的厚度是30至50微米，其中，所述第一接着层、第一聚酰亚胺层及第一铜层的厚度分别是15至25微米、8至12微米及9至12.5微米。

较佳地，所述第二结合板的厚度是30至50微米，其中，所述第二接着层、第二聚酰亚胺层及第二铜层的厚度分别是15至25微米、8至12微米及9至12.5微米。

较佳地，是以电解铜或压延铜作为该第一结合板和第二结合板中的铜层。

所述第一接着层和所述第二接着层的较佳材质是热硬化树脂。

所述第一结合板和所述第二结合板的厚度更佳为32至49.5微米。

此外，较佳地是，所述第一结合板的厚度与所述第二结合板的厚度相同。