[发明专利]基板翻转装置有效
申请号: | 201210517950.2 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN103227125A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 安承旭;姜明一;金明辰 | 申请(专利权)人: | 株式会社TES |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 装置 | ||
1.一种基板翻转装置,其特征在于,包括:
真空状态的主腔室;
旋转框架,被上述主腔室支承并能够旋转;
固定夹持部件,设置于上述旋转框架的一侧而与上述旋转框架一同旋转,并对上述基板的一表面边缘部进行支承;
升降夹持部件,设置在上述旋转框架的另一侧而与上述旋转框架一同旋转,设置成可升降并支承上述基板的另一表面边缘部,当设置于上述升降夹持部件与上述固定夹持部件之间的上述基板通过上述旋转框架的旋转而翻转时,与上述固定夹持部件协同工作而防止上述基板掉落;
致动器,具有柱塞,该柱塞的一侧结合在上述升降夹持部件侧并进行直线运动,从而使上述升降夹持部件升降;及
第一伸缩管,其一侧结合在上述升降夹持部件,另一侧结合在上述致动器,用于包覆上述柱塞,并随着上述柱塞的直线运动而进行伸缩。
2.如权利要求1所述的基板翻转装置,其特征在于,
上述致动器是非真空用致动器。
3.如权利要求1所述的基板翻转装置,其特征在于,
上述柱塞的一侧与上述第一伸缩管的一侧形成为一体。
4.如权利要求1所述的基板翻转装置,其特征在于,
在上述升降夹持部件可升降地设有与上述基板接触并支承上述基板的支承垫。
5.如权利要求4所述的基板翻转装置,其特征在于,
在上述支承垫和上述升降夹持部件之间,设有朝向上述基板侧弹性支承上述支承垫的弹性部件。
6.如权利要求1所述的基板翻转装置,其特征在于,
上述固定夹持部件设置成相互对置的一对,形成为板状,并分别支承上述基板的一表面边缘部;
上述升降夹持部件设置成相互对置的一对,形成为板状,并分别与上述固定夹持部件对置,分别支承上述基板的另一表面边缘部;
在一对上述升降夹持部件的两端部分别延伸形成有与上述升降夹持部件垂直的支承板;
在上述支承板形成有台阶面,用于将被支承于上述升降夹持部件的上述基板的侧面侧搭载并卡合支承。
7.如权利要求6所述的基板翻转装置,其特征在于,
上述旋转框架进行正反旋转,以使分别形成于上述升降夹持部件的一端部及另一端部的上述支承板的位置被翻转。
8.如权利要求1所述的基板翻转装置,其特征在于,
在与上述基板的角部对应的上述固定夹持部件的部位,分别设有对齐致动器用腔室;
在上述对齐致动器用腔室内部设有对齐机构,该对齐机构排列被翻转而搭载支承于上述固定夹持部件上的上述基板使其位于规定位置。
9.如权利要求8所述的基板翻转装置,其特征在于,上述对齐机构包括:
汽缸,设置于上述对齐致动器用腔室内部,具有进行直线运动的活塞;
第二伸缩管,其一侧与上述活塞连接,另一侧贯穿设置于上述对齐致动器用腔室,随着上述活塞的直线运动而进行伸缩;
支承架,被结合在上述第二伸缩管的另一侧部位,随着上述第二伸缩管的伸缩而进行直线运动;及
支承杆,被结合在上述支承架并与上述支承架一起运动,用于支承上述基板的角部而使基板移动。
10.如权利要求9所述的基板翻转装置,其特征在于,
在上述支承架设有盖子,在上述支承架和上述盖子之间设置有使上述第二伸缩管恢复到初始状态的弹性部件。
11.如权利要求10所述的基板翻转装置,其特征在于,
在上述对齐致动器用腔室内部各设有两个上述对齐机构,设置于上述对齐致动器用腔室内部的各两个上述对齐机构,以上述基板的角落为基准,分别支承上述基板的一侧面及另一侧面而使其移动。
12.如权利要求1至11中任一项所述的基板翻转装置,其特征在于,
在上述主腔室的一侧面形成有供电缆或空气供给用管道通过的连通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造