[发明专利]PCB板以及具有该PCB板的电子设备在审
| 申请号： | 201210518044.4 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103857181A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 黄本纬 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 以及 具有 电子设备 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括固定在所述PCB板表层的焊盘，所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘，所述顶盘附着在所述PCB板的表层，所述底盘附着在所述PCB板的内部；所述顶盘用于连接电子器件。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板的表层和所述PCB板的内部之间设有过孔，所述顶盘和所述底盘之间通过所述过孔相互连接。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述电子器件为天线。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括安装所述天线的天线安装区域，所述焊盘固定在所述天线安装区域，所述焊盘通过馈线连接所述PCB板中的电路。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的PCB板，其特征在于，所述底盘位于所述顶盘的正下方，且所述底盘的面积小于或等于所述顶盘的面积。
6.一种电子设备，其特征在于，包括PCB板、电子器件，所述PCB板上设有焊盘，所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘，所述顶盘附着在所述PCB板的表层，所述底盘附着在所述PCB板的内部；所述顶盘连接所述电子器件。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板的表层和所述PCB板的内部之间设有过孔，所述顶盘和所述底盘之间通过所述过孔相互连接。
8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述电子器件为天线。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板包括安装所述天线的天线安装区域，所述天线安装区域固定所述焊盘，所述焊盘通过馈线连接所述PCB板中的电路。
10.根据权利要求6-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述底盘位于所述顶盘的正下方，且所述底盘的面积小于或等于所述顶盘的面积。
11.根据权利要求6-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述顶盘连接所述天线为：所述顶盘焊接有连接片，所述连接片与所述天线接触。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述连接片为弹片。
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