[发明专利]PCB板以及具有该PCB板的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及PCB的技术领域，尤其涉及一种PCB板以及具有该PCB板的电子设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是电子产品的重要组成部分，也是多种器件的支撑体，而这些器件可以通过焊接的方式固定在PCB板上，因此在PCB板上通常具有用来与器件焊接的焊盘。

在现有技术中，参照图1，PCB板1′上的焊盘2′通常由该PCB板表层10′上具有一定形状的铜箔形成，而铜箔附着于该PCB板1′的表层10′上，例如该焊盘2′上焊接有可与天线接触的连接片3′，在对焊接有该连接片3′的PCB板进行组装或运输时，该连接片可能会与其它物体发生碰撞，可能使得该连接片对与其焊接的焊盘产生较大的拉扯力，而焊盘与PCB板之间的附着力可能不足以抵抗该拉扯力，因此可能降低焊盘在PCB板上的附着可靠性。

发明内容

本发明的实施例提供一种PCB板以及具有该PCB板的电子设备，能够较好地增强焊盘与PCB板的连接可靠性。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板，包括固定在所述多层PCB板表层的焊盘，所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘，所述顶盘附着在所述PCB板的表层，所述底盘附着在所述PCB板的内部；所述顶盘用于连接电子器件。

结合第一方面可能实现的方式，在第一种可能实现的方式中，所述表层和所述次表层之间设有过孔，所述顶盘和所述底盘之间通过所述过孔相互连接。

结合第一方面的第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述电子器件可以为天线。

结合第一方面的第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述PCB板包括安装所述天线的天线安装区域，所述焊盘固定在所述天线安装区域，所述焊盘通过馈线连接所述PCB板中的电路。

结合第一方面或第一种至第三种任意一种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述底盘位于所述顶盘的正下方，且所述底盘的面积小于或等于所述顶盘的面积。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括PCB板、电子器件，所述PCB板上设有焊盘，所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘，所述顶盘附着在所述PCB板的表层，所述底盘附着在所述PCB板的内部；所述顶盘连接所述电子器件。

结合第二方面可能实现的方式，在第一种可能实现的方式中，所述PCB板的表层和所述PCB板的内部之间设有过孔，所述顶盘和所述底盘之间通过所述过孔相互连接。

结合第二方面的第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述电子器件为天线。

结合第二方面的第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述PCB板包括安装所述天线的天线安装区域，所述天线安装区域固定所述焊盘，所述焊盘通过馈线连接所述PCB板中的电路。

结合第二方面或第二方面的第一种至第三种任意一种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述底盘位于所述顶盘的正下方，且所述底盘的面积小于或等于所述顶盘的面积。

结合第二方面或第二方面的第一种至第三种任意一种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述顶盘连接所述天线为：所述顶盘焊接有连接片，所述连接片与所述天线接触。

结合第二方面的第五种可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，所述连接片为弹片。

本发明实施例提供的PCB板以及具有该PCB板的电子设备，根据上述内容可知，由于所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘；其中，顶盘附着在PCB板的表层，底盘附着在PCB板的内部，所述顶盘用于连接电子器件。当连接在所述焊盘上的电子器件对所述焊盘产生拉扯力时，由于所述顶盘不仅存在与PCB板的表层具有第一附着力，而且还存在与底盘的连接力，且底盘与PCB板的次表层具有第二附着力，因此该第一附着力、第二附着力以及该连接力可以共同作用来抵抗拉扯力，进而较好地提高了焊盘与PCB板的连接可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中一种PCB板的侧面剖视示意图；

图2为本发明实施中PCB板的侧面剖视示意图；

图3为本发明实施中PCB板的俯视示意图；