[发明专利]一种芯片植球装置及方法

权利要求书

1.一种芯片植球装置，其特征在于，所述的装置包括：上壳体、钢网及下壳体；其中，

所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，所述壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；

所述的上壳体设有芯片刮锡槽；

所述钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，所述钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。

2.如权利要求1所述的芯片植球装置，其特征在于，所述的上壳体的刮锡槽的一侧设有导锡槽。

3.如权利要求2所述的芯片植球装置，其特征在于，所述的上壳体具有上壳体定位槽，用于容置所述钢网。

4.一种芯片植球装置，其特征在于，所述的装置包括：上壳体、钢网及下壳体；其中，

所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，所述壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；

所述的上壳体设有芯片刮锡槽；

所述钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，所述钢网设有多个钢网圆孔，所述的下壳体设有用于弹起所述钢网的弹性机构。

5.如权利要求4所述的芯片植球装置，其特征在于，所述的上壳体的刮锡槽的一侧设有导锡槽。

6.如权利要求5所述的芯片植球装置，其特征在于，所述的上壳体具有上壳体定位槽，用于容置所述钢网。

7.如权利要求4所述的芯片植球装置，其特征在于，所述的弹性机构由弹簧、顶珠及螺丝组成。

8.一种芯片植球方法，用于一种芯片植球装置，所述的芯片植球装置包括上壳体、钢网及下壳体，所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，所述壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；所述的上壳体设有芯片刮锡槽；所述钢网设置于所述上壳体与装置下壳体之间，所述钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔，其特征在于，所述的芯片植球方法包括：

将芯片固定于所述芯片定位槽；

将所述钢网放置于所述壳体定位槽；

将所述上壳体安装于所述壳体定位槽中以固定所述钢网；

在所述芯片刮锡槽中覆盖锡膏，用刮片将所述锡膏刮于所述钢网圆孔中；

取出上壳体并弹出所述钢网，在所述芯片上形成锡柱；

使用热风枪对所述锡柱加热，形成锡球。

9.一种芯片植球方法，用于一种芯片植球装置，所述的芯片植球装置包括上壳体、钢网及下壳体，所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，所述壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；所述的上壳体设有芯片刮锡槽；所述钢网设置于所述上壳体与装置下壳体之间，所述钢网设有多个钢网圆孔，所述的下壳体设有用于弹起所述钢网的弹性机构，其特征在于，所述的芯片植球方法包括：

将芯片固定于所述芯片定位槽；

将所述钢网放置于所述壳体定位槽；

将所述上壳体安装于所述壳体定位槽中以固定所述钢网；

在所述芯片刮锡槽中覆盖锡膏，用刮片将所述锡膏刮于所述钢网圆孔中；

取出上壳体并弹出所述钢网，在所述芯片上形成锡柱；

使用热风枪对所述锡柱加热，形成锡球。