[发明专利]一种芯片植球装置及方法

说明书

技术领域

本发明关于芯片植球技术，具体的讲是一种芯片植球装置及方法。

背景技术

随着当今电子技术的迅猛发展，芯片集成度不断提高，BGA封装（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）的芯片的应用日益广泛。BGA封装的芯片已在电子测量、消费类电子等产品中广泛应用，且扮演着重要的角色，如MCU、FPGA等。

完整的BGA封装芯片由芯片本身及芯片下方的锡球构成。应用时将芯片锡球面与PCB焊盘对齐后加热熔接即可。但在实际应用中会因生产焊接失误、PCB维修等原因需再次将BGA芯片从PCB上拆除，被拆除后的BGA芯片本身功能完好，但锡球无法完好保留。为此该BGA芯片需要重新植球后方可再次使用。

BGA芯片底部通常设有许多接脚，通过锡球连接到PCB板上，使PCB板上各信号接入芯片中，利用芯片做处理；因芯片的接脚数量多，同时排列密集，所以，要是芯片焊接于PCB板上时，针对各管脚的固定工作是必然相当麻烦和不便的。

例如，现有技术中的专利名称为“锡球熔接装置的器具”的专利申请，申请日：2003年11月20日，申请号：200320116735.8，该锡球熔接装置的器具包括：内部设有溶置空间的器具，呈方形框体用于固定器具的固定件，设有数个定位用于定位锡球的孔金属网板以及定位构建。该方案通过将锡球倒入器具的熔制空间，使锡球嵌入金属网板的孔中，并将多余的锡球由导槽倒出，再将器具通过定位构件固设于加热装置中，利用加热装置对器具进行加热使锡球溶解附着于芯片接脚上，完成芯片的锡球焊设步骤。该专利申请的技术方案虽可将锡球植入芯片的接脚。但使用上仍存有诸多缺陷，如：该专利的设备成本高，不适用于PCB维修等小规模使用；设备结构复杂，操作繁琐，耗工费时；加热过程钢网受热易变形，影响锡球准确定位。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片植球装置，该装置包括：上壳体、钢网及下壳体；下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于上壳体与下壳体之间，钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。

本发明提供了一种芯片植球装置，包括：上壳体、钢网及下壳体；其中，下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于上壳体与下壳体之间，钢网设有多个钢网圆孔，下壳体设有用于弹起钢网的弹性机构。

同时本发明提供了一种芯片植球方法，用于一种芯片植球装置，所述的芯片植球装置包括上壳体、钢网及下壳体，所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；所述的上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与装置下壳体之间，所述钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔，芯片植球方法包括：

将芯片固定于所述芯片定位槽；

将所述钢网放置于所述壳体定位槽；

将所述上壳体安装于所述壳体定位槽中以固定所述钢网；

在所述芯片刮锡槽中覆盖锡膏，用刮片将所述锡膏刮于所述钢网圆孔中；

取出上壳体并弹出所述钢网，在所述芯片上形成锡柱；

使用热风枪对所述锡柱加热，形成锡球。

本发明还提供了一种芯片植球方法，用于一种芯片植球装置，所述的芯片植球装置包括上壳体、钢网及下壳体，所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，所述壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；所述的上壳体设有芯片刮锡槽；所述钢网设置于所述上壳体与装置下壳体之间，所述钢网设有多个钢网圆孔，所述的下壳体设有用于弹起所述钢网的弹性机构，该芯片植球方法包括：

将芯片固定于所述芯片定位槽；

将所述钢网放置于所述壳体定位槽；

将所述上壳体安装于所述壳体定位槽中以固定所述钢网；

在所述芯片刮锡槽中覆盖锡膏，用刮片将所述锡膏刮于所述钢网圆孔中；

取出上壳体并弹出所述钢网，在所述芯片上形成锡柱；

使用热风枪对所述锡柱加热，形成锡球。

本发明不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，使锡膏粘在芯片接脚上形成锡柱，取下钢网后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在芯片接脚上自然形成形状一致的锡球。本方案的综合成本底、置球效率高。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明