[发明专利]环路型传热结构无效
| 申请号： | 201210522157.1 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103851939A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林唯耕;杨顺翔;曾俊凯 | 申请（专利权）人： | 林唯耕 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环路 传热 结构 | ||
1.一种环路型传热结构，其特征在于，包含：
一密封环管，内部呈环状连通；
一锥管，设置于该密封环管内，该锥管具有一锥尖端及自该锥尖端延伸的一管尾端，该锥尖端的内径小于该管尾端之内径；及
一工作流体，填注于该密封环管内。
2.如权利要求1所述的环路型传热结构，其特征在于，所述环路型传热结构对一发热源进行散热，其中该密封环管的一部分接触所述发热源，该工作流体受所述发热源加热驱动而沿该密封环管单向环状流动，该工作流体自该管尾端流入该锥管并且由该锥尖端流出该锥管。
3.如权利要求1所述的环路型传热结构，其特征在于，其中该工作流体呈超临界流体状态。
4.如权利要求2所述的环路型传热结构，其特征在于，其中该密封环管具有一吸热段，该吸热段接触所述发热源。
5.如权利要求4所述的环路型传热结构，其特征在于，其中该密封环管具有一放热段，该放热段远离该吸热段。
6.如权利要求5所述的环路型传热结构，其特征在于，还包含一排热单元，该排热单元设置于该放热段。
7.如权利要求6所述的环路型传热结构，其特征在于，其中该排热单元为复数金属鳍片。
8.如权利要求6所述的环路型传热结构，其特征在于，其中该排热单元为一电子致冷芯片。
9.如权利要求4或5所述的环路型传热结构，其特征在于，还包含一均温块，该均温块设置于该吸热段并且接触所述发热源。
10.如权利要求6所述的环路型传热结构，其特征在于，还包含一均温块，该均温块设置于该放热段并且接触该排热单元。
11.如权利要求5所述的环路型传热结构，其特征在于，还包含一绝热段，该绝热段连通于该吸热段与该放热段之间。
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