[发明专利]环路型传热结构无效
申请号: | 201210522157.1 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103851939A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 林唯耕;杨顺翔;曾俊凯 | 申请(专利权)人: | 林唯耕 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 朱振德 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环路 传热 结构 | ||
技术领域
本发明有关于一种传热结构,特别是一种环路型传热结构。
背景技术
传统热管(Heat pipe)的结构是一根细长、中空、两端密封的金属管、管内封存工作流体(Working fluid),而金属管内壁通常烧结、贴附或安置一层毛细结构(Wick),当热管的一端至于较高温处、而其另一端处于较低温处时,热管便会产生双相热传现象。热管利用工作流体相变化的双相流来导热的机械组件,其基本构造可分为蒸发部、绝热部及冷凝部。蒸发部为输入热使工作流体蒸发成气体的区域。绝热部依工作环境的需求,而将蒸发部及冷凝部隔离,在此区域中无热量进出。冷凝部为把热移除的区域,将工作流体从蒸发部所带来的热移除掉,并把工作流体冷凝。
传统热管将一热源所产生的热能经由接触热传导方式带入蒸发部,在蒸发部的工作流体因受热而以显热型态吸热,吸热后的工作流体汇集在蒸发部产生较高的压力,造成高压气流往压力较低的冷凝部流动。由于冷凝部接触到较低的温度处,故当气体到达冷凝部时,蒸气流会因为释放出显热而凝结成液体。凝结后的液态工作流体通过热管内壁的毛细结构自冷凝部回流至蒸发部,以便受热后再次提供下一循环移热准备,如此的热传流动现象将随热管二端温差而循环不息。
热管导热的过程必不需要额外的驱动组件,而且利用显热可以快速传输大量的热量。因此热管被广泛地使用于各种用途的散热,例如桌面计算机或笔记本电脑的散热。但是其管壁内的毛细结构制作不易,使得热管的成本相当高,因此现有的热管的价格仍较其他型式的散热组件昂贵。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环路型传热结构,其结构相对传统相变化为热传方式的传热结构更为简单。
为了达到上述目的,本发明提供了一种环路型传热结构,包含:
一密封环管,内部呈环状连通;
一锥管,设置于该密封环管内,该锥管具有一锥尖端及自该锥尖端延伸的一管尾端,该锥尖端的内径小于该管尾端之内径;及
一工作流体,填注于该密封环管内。
进一步地,所述环路型传热结构对一发热源进行散热,其中该密封环管的一部分接触所述发热源,该工作流体受所述发热源加热驱动而沿该密封环管单向环状流动,该工作流体自该管尾端流入该锥管并且由该锥尖端流出该锥管。
进一步地,其中该工作流体呈超临界流体状态。
进一步地,其中该密封环管具有一吸热段,该吸热段接触所述发热源。
进一步地,其中该密封环管具有一放热段,该放热段远离该吸热段。
进一步地,还包含一排热单元,该排热单元设置于该放热段。
进一步地,其中该排热单元为复数金属鳍片。
进一步地,其中该排热单元为一电子致冷芯片。
进一步地,还包含一均温块,该均温块设置于该吸热段并且接触所述发热源。
进一步地,还包含一均温块,该均温块设置于该放热段并且接触该排热单元。
进一步地,还包含一绝热段,该绝热段连通于该吸热段与该放热段之间。
本发明的环路型传热结构通过锥管的简单结构加速工作流体循环,由于锥管结构制作便宜,有效地改善了现有技术制作成本过高的缺点。
附图说明
图1本发明第一实施例的环路型传热结构的示意图。
图1A 图1中锥尖端的局部放大图。
图1B 图1中管尾端的局部放大图。
图2本发明第一实施例的环路型传热结构另一样态的示意图。
图3本发明第二实施例的环路型传热结构的示意图。
图4本发明第二实施例的环路型传热结构另一样态的示意图。
图中,100 密封环管
110 吸热段
120 放热段
130 绝热段
210/220 锥管
211/221 锥尖端
212/222 管尾端
300 工作流体
400 排热单元
510/520 均温块。
具体实施方式
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