[发明专利]各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置

权利要求书

1.一种各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜组合物包括：

a）乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；

b）聚氨酯树脂；和

c）有机细颗粒；

其中，所述各向异性导电膜组合物在80℃具有2000至8000Pa·s的熔融粘度。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜组合物，其中基于100重量份固含量的所述各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜组合物包括：

a）5至50重量份的所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；

b）10至70重量份的所述聚氨酯树脂；和

c）0.1至30重量份的所述有机细颗粒。

3.如权利要求1所述的各向异性导电膜组合物，其中，所述有机细颗粒包括选自由苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、氯化聚乙烯、二甲基聚硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-二甲基硅氧烷共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶和乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯组成的组中的至少一种。

4.一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜由权利要求1至3中任一项所述的组合物形成。

5.一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括：

a）乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；

b）聚氨酯树脂；和

c）有机细颗粒；

其中，所述各向异性导电膜在150℃和4MPa压制4秒后具有1000gf/cm或更高的粘结强度。

6.如权利要求5所述的各向异性导电膜，所述有机细颗粒包括选自由苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、氯化聚乙烯、二甲基聚硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-二甲基硅氧烷共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶和乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯组成的组中的至少一种。

7.如权利要求5所述的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜在150℃和4MPa压制4秒后，然后在85℃和85%RH储存500小时后可具有800gf/cm或更高的粘结强度。

8.如权利要求5所述的各向异性导电膜，其中基于在150℃和4MPa压制4秒后，然后在85℃和85%RH储存500小时后的电极之间的空间面积，所述各向异性导电膜具有10%或更少的气泡面积。

9.如权利要求5至8中任一项所述的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜在80℃具有2000至8000Pa·s的熔融粘度。

10.一种半导体装置，所述半导体装置包括：

a）布线基板；

b）附着于所述布线基板的芯片固定侧的各向异性导电膜；和

c）固定在所述膜上的半导体芯片；

其中，所述各向异性导电膜由如权利要求1至4任一项所述的组合物或如权利要求5至9任一项所述的膜形成。