[发明专利]各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒，及包含所述组合物的膜。

更具体地，本发明涉及一种各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性，从而提供膜所述膜组合物的顺利填充，抑制由收缩和膨胀造成的热变形以具有更少的气泡，且显示出优异的粘附性，及包含所述组合物的膜。

背景技术

通常，各向异性导电膜（ACF）是指膜状粘合剂，其中导电颗粒，例如包含镍颗粒或金颗粒的金属颗粒、，或涂金属的聚合物树脂颗粒分散在树脂如环氧树脂中。各向异性导电膜表示具有在其厚度方向的导电性质和在其表面方向的绝缘性质的电各向异性和粘合性的聚合物层。当各向异性导电膜置于将被连接的电路板之间并且在特定条件下经受加热和加压时，电路板的电路端子通过导电颗粒电连接，并且绝缘粘合剂树脂填充相邻电路端子间的空间以使导电颗粒彼此绝缘，从而提供电路端子间的高绝缘性能。

随着大尺寸面板和布线扩大的增长趋势，电极间的间距变宽。因此，因为连接基板由于在粘合中在受热和压力下的压制而膨胀以及在粘合后的收缩恢复，所以粘合剂组合物膨胀和收缩到严重程度，引起大量气泡的产生，并劣化粘合剂组合物填充效果。

为解决此类问题，一种方法是使用具有高玻璃化转变温度（Tg）的粘合剂树脂。但是，即时在使膜成型以抵挡由于热的收缩和膨胀情况下，由于树脂的低流动性，膜的填充不能顺利地实现，因而剩余未填充部分，引起严重的气泡。

韩国专利公开10-2010-0014076（2010年2月10日公开）和韩国专利公开10-2010-0100792（2010年9月15日公开）公开了常规各向异性导电膜。

上述公开公开了含有有机细颗粒的各向异性导电膜。这些公开仅仅描述了通过加入有机细颗粒到常规膜组合物获得的效果，但是没有提到由有机细颗粒与具体的粘合剂树脂的结合产生的协同效应。

发明内容

为解决上述问题，本发明的发明人研制出了一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性，从而提供所述膜组合物的顺利填充，抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡，且显示出优异的粘附性。

本发明的目的在于提供一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜，所述各向异性导电膜包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物以具有低熔融粘度，因而由于在低温下的高流动性顺利地填充电极之间的间隙。

此外，本发明的目的在于提供一种各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜组合物包含聚氨酯树脂和有机细颗粒连同乙烯-乙酸乙烯酯共聚物一起以控制膜组合物的粘度，从而提供更小的气泡面积并在最终压制后显示出优异的粘附性，及包含所述组合物的膜。

而且，本发明的目的在于提供一种各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜组合物抵抗由收缩和膨胀而造成的热变形，从而即使在高温和潮湿下长期储存后保持气泡面积和粘附性在一定的范围内，及包含所述组合物的膜。

本发明涉及一种包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒的各向异性导电膜。

根据本发明的一个方面，提供一种各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜组合物包含：

a）乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；

b）聚氨酯树脂；和

c）有机细颗粒；

其中，所述各向异性导电膜组合物在80℃具有2,000至8,000Pa·s的熔融粘度。

根据本发明的另一个方面，基于100重量份固含量的所述各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜组合物可包含：

a）5至50重量份的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；

b）10至70重量份的聚氨酯树脂；和

c）0.1至30重量份的有机细颗粒。

根据本发明的另一个方面，所述有机细颗粒可包括选自由苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、氯化聚乙烯、二甲基聚硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-二甲基硅氧烷共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶和乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯组成的组中的至少一种。

根据本发明的另一个方面，提供由所述组合物形成的各向异性导电膜。

根据本发明的另一个方面，提供一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括，

a）乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；

b）聚氨酯树脂；和