[发明专利]线圈部件及制造线圈部件的方法

说明书

相关申请的交叉引用

要求如下国内优先权申请和国外优先权申请的权益并以引证方式结合这些申请：

“相关申请的相交引用

根据美国法典第35篇第119节，本申请要求2011年12月8日提交的韩国专利申请序列No.10-2011-0131055的权益，将其整体通过引证结合到本申请中。”

技术领域

本发明涉及线圈部件及制造线圈部件的方法，并且更具体地，本发明涉及这样的线圈部件及制造线圈部件的方法：其能够以相同的频率实现高共模阻抗，改进性能和容量，并且通过简化结构和工艺降低生产成本并且提高生产率。

背景技术

电子产品（诸如数字电视、智能电话、以及笔记本电脑）具有以射频波段进行数据通信的功能。期望更广泛地使用这种IT电子产品，因为它们通过连接不仅一个装置而且还连接USB和其它通信端口而具有多功能且综合的特征。

在此，为了更高速的数据通信，数据通过从MHz频率波段移动至GHz射频波段通过多个内部信号线通信。

当在主要设备与外围设备之间在GHz射频波段上通信更多数据时，由于信号延迟和其它噪声，难于提供稳定的数据处理。

为了解决上述问题，在IT设备与外围设备之间的连接件周围设置有EMI防护部件。然而，由于它们是线圈型的和层叠型的并且具有大的芯片部件尺寸和差的电特性，因此传统的EMI防护部件仅用于有限的区域（诸如特定部分和大面积基板）中。因此，需要适于电子产品的纤薄、小型化、综合、以及多功能特征的EMI防护部件。

下面参照图1详细地描述根据现有技术的EMI防护线圈部件的共模滤波器。

参照图1至图2，传统的共模滤波器包括：下磁性基板10；绝缘层20，布置在下磁性基板10上并且包括彼此竖直地对称的第一线圈图案21和第二线圈图案22；以及布置在绝缘层20上的上磁体30。

在此，包括第一线圈图案21和第二线圈图案22的绝缘层20通过薄膜工艺形成在下磁性基板10上。薄膜工艺的一个实例在日本专利申请特开No.8-203737中公开。

用于将电力输入至第一线圈图案21的第一输入引线图案21b和用于从第一线圈图案输出电力的第一输出引线图案22b形成在绝缘层20上。用于将电力输入至第二线圈图案22的第二输入引线图案22a和用于从第二线圈图案输出电力的第二输出引线图案22b形成在绝缘层20上。

更具体地，绝缘层20包括：第一线圈层，包括第一线圈图案21和第二输入引线图案21a；第二线圈层，包括第二线圈图案22和第二输入引线图案22a；以及第三线圈层，包括第一输出引线图案21b和第二输出引线图案22b。

也就是，第一线圈层在通过薄膜工艺在下磁性基板10的上表面上形成第一线圈图案21和第一输入引线图案21a之后通过涂覆绝缘材料而形成。

并且，第二线圈层在通过薄膜工艺在第一线圈层的上表面上形成与第一线圈图案21相对应的第二线圈图案22和第二输入引线图案22a之后通过涂覆绝缘材料而形成。

接着，第三线圈层在通过薄膜工艺在第二线圈层的上表面上形成第一输出引线图案21b和第二输出引线图案22b之后通过涂覆绝缘材料而形成，以用于第一线圈图案21和第二线圈图案22的外部输出。

此时，第一线圈图案21和第二线圈图案22可以分别通过过孔连接结构电连接至第一输出引线图案21b和第二输出引线图案22b。

同时，第一线圈层至第三线圈层可以以片状形成并且以层叠型结合，以构造包括第一和第二线圈图案、第一和第二输入引线图案、以及第一和第二输出引线图案的上述绝缘层。

然而，在如上构造的传统共模滤波器中，绝缘层20通过在分离的线圈层上形成第一线圈图案21和第二线圈图案22并且在另一线圈层上形成第一和第二输出引线图案21b和22b而由至少三个线圈层形成，因此导致包括该绝缘层的产品的竖直尺寸的增加。

特别地，当为了提高噪声抑止性能而增加容量时，由于第二线圈层应该与增加第一线圈层同时增加，因此产品的竖直尺寸进一步增加，并且由于工艺的数量的增加，因此制造工艺所需的时间和成本增加。

发明内容

为了克服上述问题已发明本发明，并且因此，本发明的一个目的是提供这样的线圈部件及制造线圈部件的方法：其能够以相同的频率实现高共模阻抗。

本发明的另一个目的是提供这样的线圈部件及制造线圈部件的方法：其能够在增加性能和容量的同时伴随有使产品的尺寸的增加最小化。