[发明专利]触控装置的制作方法

权利要求书

1.一种触控装置的制作方法，包括：

提供一基板，该基板表面具有一第一透明导电层；

图案化该第一透明导电层，以使该第一透明导电层形成一下部触控感测层；

依序于该下部触控感测层上形成一第一保护层与一第一光致抗蚀剂层；

利用一光掩模以图案化该第一光致抗蚀剂层，使该第一光致抗蚀剂层具有至少一第一开口暴露出该第一保护层，并使该第一光致抗蚀剂层具有一第一厚度与一第二厚度，其中该第二厚度小于该第一厚度；

移除具有该第二厚度的部分该第一光致抗蚀剂层，以于该第一光致抗蚀剂层中形成多个第二开口，暴露出该第一保护层；

图案化该第一保护层，移除被该第一光致抗蚀剂层所暴露出的部分该第一保护层，以于该第一保护层中形成至少一开孔与多个接触洞；

移除该第一光致抗蚀剂层；

依序于该第一保护层上形成一第二透明导电层与一第二光致抗蚀剂层；

利用该光掩模以图案化该第二光致抗蚀剂层，使该第二光致抗蚀剂层具有至少一第三开口对应于该第一保护层的该开孔并暴露出该第二透明导电层；

图案化该第二透明导电层，移除被该第二光致抗蚀剂层所暴露出的部分该第二透明导电层，以使该第二透明导电层形成一上部触控感测层；以及

移除该第二光致抗蚀剂层。

2.如权利要求1所述的制作方法，其中该光掩模包含一半调式光掩模（halftone mask）。

3.如权利要求2所述的制作方法，其中具有该第二厚度的部分该光致抗蚀剂层对应于该半色调光掩模的一半透光区。

4.如权利要求1所述的制作方法，其中移除具有该第二厚度的部分该第一光致抗蚀剂层的步骤是通过一氧气等离子体灰化（ash）制作工艺所进行。

5.如权利要求4所述的制作方法，其中该图案化该第一保护层的步骤为一干蚀刻制作工艺，且该干蚀刻制作工艺与该氧气等离子体灰化制作工艺于同一反应室中依序进行。

6.如权利要求1所述的制作方法，其中该下部触控感测层包括多个第一下部感测串列与多个第二下部感测串列，该多个第一下部感测串列与该多个第二下部感测串列互相交错而呈阵列排列。

7.如权利要求6所述的制作方法，其中各该第一下部感测串列包括多个第一下部触控感测垫以及多个第一下部连接线，该多个第一下部连接线分别连接该同一第一下部感测串列中相邻的该多个第一下部触控感测垫，而各该第二下部感测串列包括多个第二下部触控感测垫。

8.如权利要求7所述的制作方法，其中该上部触控感测层包括多个第一上部感测串列与多个第二上部感测串列，该多个第一上部感测串列与该多个第二上部感测串列互相交错而呈阵列排列。

9.如权利要求8所述的制作方法，其中各该第一上部感测串列包括多个第一上部触控感测垫，而各该第二上部感测串列包括多个第二上部触控感测垫以及多个第二上部连接线，该多个第二上部连接线分别连接该同一第二上部感测串列中相邻的该多个第二上部触控感测垫。

10.如权利要求9所述的制作方法，其中各该第一上部触控感测垫分别设于对应的该其中之一第一下部触控感测垫之上，并且各该第二上部触控感测垫分别设于对应的该其中之一第二下部触控感测垫之上。

11.如权利要求10所述的制作方法，其中各该第一上部触控感测垫分别通过该多个接触洞至少其中之一而电连接于设于其下方的该第一下部触控感测垫，并且各该第二上部触控感测垫分别通过该多个接触洞至少其中之一而电连接于设于其下方的该第二下部触控感测垫。

12.如权利要求9所述的制作方法，其中该多个第二上部连接线与该多个第一下部连接线是交错设置。

13.如权利要求9所述的制作方法，其中该多个第二下部触控感测垫实体上彼此分离，并且该多个第一上部触控感测垫实体上彼此分离。

14.如权利要求1所述的制作方法，还包括于利用该光掩模以图案化该第一光致抗蚀剂层的步骤之后，先行移除被该第一开口所暴露出的部分该第一保护层。

15.如权利要求1所述的制作方法，其中该图案化该第一保护层的步骤同时移除被该多个第一开口与第二开口所暴露出的部分该第一保护层。