[发明专利]触控装置的制作方法有效

专利信息
申请号: 201210527816.0 申请日: 2012-12-10
公开(公告)号: CN102981676A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 陈建宇;叶家骏;庄文奇;陈逸祺 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 装置 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种触控显示装置的制作方法,尤其是涉及一种以较少光掩模数量制作触控感测元件的触控显示装置的制作方法。

背景技术

由于触控装置具有人机互动的特性,已被广泛应用于仪器的外埠输入界面上。近年来,随着消费性电子产品的应用面发展越来越广,将触控功能与显示器结合而形成触控显示装置的应用产品也越来越多,包括移动电话(mobile phone)、卫星导航系统(GPS navigator system)、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)以及笔记型电脑等。

一般而言,触控装置中的触控面板依照其感测方式的不同而可区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板。由于电容式触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点,因此,电容式触控面板已被广泛地使用于电子产品中。依照结构及制造方式的不同,电容式触控面板又可区分为外贴式(out-cell)、外挂式(on-cell)及内建式(in-cell)三种。外贴式的电容式触控面板通常是将感测串列先制作于一透明基板上,再将此已制作有感测串列的透明基板贴附于显示面板的外表面上。外挂式触控面板是直接将触控感测元件制作于显示面板的外侧。内建式触控面板是将触控感测元件制作于显示面板的上基板或下基板的内表面,并通过连接导线将触控感测元件电连接至外部。

触控面板中的触控感测元件多由多层图案化的薄膜所构成,在形成各层图案化薄膜时,皆需要使用具特定薄膜图案的光掩模以图案化薄膜,然而,随着元件设计越精密,光掩模成本也越加提高,因此,如何通过改良制作工艺以降低制造成本仍为触控装置相关产业的重要课题之一。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种触控装置的制作方法,相比较于传统制作工艺,本发明提供的方法可使用较少的光掩模数量便制作出具有良好感测效能的触控装置。

为达上述目的,本发明公开一种触控装置的制作方法,包括下列步骤:首先提供表面具有第一透明导电层的基板,接着图案化第一透明导电层,以使第一透明导电层形成下部触控感测层,再依序于下部触控感测层上形成第一保护层与第一光致抗蚀剂层,然后利用一光掩模以图案化第一光致抗蚀剂层,使第一光致抗蚀剂层具有至少一第一开口暴露出第一保护层,并使第一光致抗蚀剂层具有第一厚度与第二厚度,其中第二厚度小于第一厚度。接着,移除具有第二厚度的部分第一光致抗蚀剂层,以于第一光致抗蚀剂层中形成多个第二开口,暴露出第一保护层,接着图案化第一保护层,移除被第一光致抗蚀剂层所暴露出的部分第一保护层,以于第一保护层中形成至少一开孔与多个接触洞,之后移除第一光致抗蚀剂层。然后,依序于第一保护层上形成第二透明导电层与第二光致抗蚀剂层,然后利用同一光掩模以图案化第二光致抗蚀剂层,使第二光致抗蚀剂层具有至少一第三开口对应于第一保护层的开孔并暴露出第二透明导电层,再图案化第二透明导电层,移除被第二光致抗蚀剂层所暴露出的部分第二透明导电层,以使第二透明导电层形成上部触控感测层,最后再移除第二光致抗蚀剂层。

由于本发明是利用同一光掩模来分别图案化第一光致抗蚀剂层与第二光致抗蚀剂层,并通过图案化的第一光致抗蚀剂层与第二光致抗蚀剂层当作掩模而进一步图案化第一保护层与第二透明导电层,以形成所需的感光元件图案,因此可以减少光掩模数量,进而节省昂贵的光掩模成本与整体制作工艺成本。

附图说明

图1为本发明触控装置的第一实施例的上视示意图;

图2为本发明触控装置的第一实施例的剖面示意图;

图3至图13为本发明触控装置制作方法的第一实施例的制作工艺示意图,其中图3、图5至图8以及图10至图12为剖面示意图,而图4、图9及图13为俯视图;

图14为本发明触控装置制作方法的第二实施例的剖面示意图;

图15为本发明触控装置制作方法的第二实施例的触控感测元件的俯视示意图;

图16为本发明触控装置制作方法的第三实施例的触控感测元件的俯视示意图。

主要元件符号说明

100    触控显示器          101     触控装置

102    第一基板            102a    第一基板内表面

102b   触控区              102c    框胶区

102d   连接区              102e    第一基板外表面

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