[发明专利]一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，包括如下步骤：

（1）对线路板基板进行开料、内层图形转移、棕化及压板处理后，对其进行钻孔；

（2）对钻孔后的基板进行沉铜板镀；

（3）对沉铜板镀后的基板全板电镀；

（4）对电镀后的基板贴压厚金专用干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，第一次图形转移只显露局部电厚金部位；

（5）对第一次图形转移的电厚金部位依次进行电镀铜、镀镍金、电厚金；

（6）对电厚金后的基板退除表面干膜；

（7）对退膜后的基板贴压高附着力干膜，经曝光、显影实现第二次图形转移，第二次图形转移只显露需加镀铜的部位；

（8）对第二次图形转移的加镀铜部位进行电镀铜；

（9）对加镀铜后的基板退除表面干膜；

（10）对退膜后的基板进行丝印湿膜，湿膜预烘后经曝光、显影实现第三次图形转移，第三次图形转移显露需要的外层线路；

（11）对第三次图形转移的外层线路贴压耐碱性蚀刻干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖；

（12）以碱性药水进行线路蚀刻；

（13）把基板上附着的干膜及湿膜退除掉；

（14）检查外层线路；

（15）表面阻焊，；

（16）丝印字符；

（17）外型加工，外型公差±0.10mm；

（18）测试检查成品板的电气性能；

（19）做OSP表面工艺；

（20）检查成品板的外观，合格产品包装出货。

2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征是：步骤（3）所述的全板电镀是以15ASF的电流密度全板电镀90min，孔铜厚度为20-28um。

3.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征是：步骤（4）所述干膜压膜温度115±5度，压力4.0-5.0Kg/cm²，速度1.5-1.6m/min，入板温度50-60度，出板温度70-85度；采用21格曝光尺，以5-7格完成外层线路曝光，并进行显影，显露局部电厚金部位。

4.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征是：步骤（5）所述电镀铜工序，先进行表面微蚀，微蚀量控制在0.8-2.0μm，铜缸铜离子控制在55±5g/L，以8ASF的电流密度电镀铜5-10min，镀铜厚度控制在1-3μm；所述镀镍金,镀镍0.9ASD*15min，镀金0.8ASD*50s；所述电厚金，是在厚金缸中于原金层表面直接电厚金，厚金缸金浓度控制在4-6g/L，镀厚金条件为1.0ASD*H。

5.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征是：步骤（7）所述干膜压膜温度110±5度，压力4.5-5.5Kg/ cm²，速度1.0-1.2m/min，入板温度50-60度，出板温度75-85度，采用21格曝光尺，以5-6格完成图形曝光，并进行显影，显露需加镀铜的部位。

6.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征是：步骤（8）所述加镀铜时，在生产板的PNL间设置同等长度的分流板，铜缸铜离子控制在65±5g/L，以10ASF的电流密度进行电镀。

7.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征是：步骤（10）所述丝印湿膜，湿膜预烘条件为75±5度*35min，膜厚度控制在12-18μm，曝光以负片形式，采用21格曝光尺，以8-10格完成外层线路曝光，并进行显影，显露需要的外层线路。

8.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征是：步骤（11）所述贴压耐碱性蚀刻干膜，压膜温度110±5度，压力4.0-5.0Kg/ cm²，速度1.0-1.2m/min，入板温度40-60度，出板温度70-85度；采用21格曝光尺，以6-8格完成图形曝光，并进行显影把PTH孔全部覆盖。

9.根据权利要求1-8之一所述方法制得的金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板。