[发明专利]一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作技术，具体是一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法。

背景技术

目前，由于装配与表面贴片的需要，阶梯线路板及混合表面工艺线路板已较为常见，但阶梯线路板都是在绝缘介质材料中加工形成，混合表面工艺线路板也只是建立在同一平面上完成不同的表面处理工艺，其生产工艺及制作难度相对较为简单。

发明内容

本发明的目的是为了实现更为紧密的装配需要，以及更加良好的贴片效果，而提供一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法。

实现本发明目的的技术方案是：

一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，包括如下步骤：

（1）对线路板基板进行开料、、内层图形转移、棕化及压板处理后，对其进行钻孔；

（2）将钻孔后的基板进行沉铜板镀；

（3）对沉铜板镀后的基板全板电镀；

（4）对电镀后的基板贴压厚金专用干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，第一次图形转移只显露局部电厚金部位；

（5）对第一次图形转移的电厚金部位依次进行电镀铜、镀镍金、电厚金；

（6）对电厚金后的基板退除表面干膜；

（7）对退膜后的基板贴压高附着力干膜，经曝光、显影实现第二次图形转移，第二次图形转移只显露需加镀铜的部位；

（8）对第二次图形转移的加镀铜部位进行电镀铜；

（9）对加镀铜后的基板退除表面干膜；

（10）对退膜后的基板丝印湿膜，湿膜预烘后经曝光、显影实现第三次图形转移，第三次图形转移显露需要的外层线路；

（11）对第三次图形转移的外层线路贴压耐碱性蚀刻干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖；

（12）用碱性药水对外层线路进行蚀刻；

（13）对蚀刻后基板上附着的干膜及湿膜退除掉；

（14）检查外层线路；

（15）表面阻焊；

（16）丝印字符；

（17）外型加工，外型公差±0.10mm；

（18）测试检查成品板的电气性能；

（19）做OSP表面工艺；

（20）检查成品板的外观，合格产品包装出货。

本发明金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制作方法，步骤（1）～（3）及步骤（12）～（20）采用现有线路板的制作方法制作。

本发明步骤（3）所述的全板电镀是以15ASF的电流密度全板电镀90min，孔铜厚度为20-28um。

步骤（4）所述干膜压膜温度为115±5度，压力为4.0-5.0Kg/cm²，速度为1.5-1.6m/min，入板温度50-60度，出板温度70-85度；采用21格曝光尺，以5-7格完成外层线路曝光，并进行显影，显露局部电厚金部位。

步骤（5）所述电镀铜，先进行表面微蚀，微蚀量控制在0.8-2.0μm，铜缸铜离子控制在55±5g/L，再以8ASF的电流密度电镀铜5-10min，镀铜厚度约控制在1-3μm。在局部电厚金前，先在电厚金部位再镀一层薄铜，目的是增加后续镀镍金时镍与铜之间的结合力，避免镍层分离。

步骤（5）所述镀镍金,镀镍0.9ASD*15min，镀金0.8ASD*50s。

步骤（5）所述电厚金，是在厚金缸中于原金层表面直接电厚金，厚金缸金浓度控制在4-6g/L，镀厚金条件为1.0ASD*H。最终镀金厚度控制在客户要求的1.8μm以上，镀金层光泽性良好,干膜覆盖完好。

步骤（7）所述干膜压膜温度为110±5度，压力为4.5-5.5Kg/ cm²，速度为1.0-1.2m/min，入板温度50-60度，出板温度75-85度，采用21格曝光尺，以5-6格完成图形曝光，并进行显影，显露需加镀铜的部位。

步骤（8）所述加镀铜，在生产板的PNL间设置同等长度的分流板，铜缸铜离子控制在65±5g/L，以10ASF的电流密度进行电镀。

步骤（10）所述丝印湿膜，湿膜预烘条件为75±5度*35min，膜厚度控制在12-18μm，曝光以负片形式，采用21格曝光尺，以8-10格完成外层线路曝光，并进行显影，显露需要的外层线路。

步骤（11）所述贴压耐碱性蚀刻干膜，压膜温度为110±5度，压力为4.0-5.0Kg/ cm²，速度为1.0-1.2m/min，入板温度40-60度，出板温度70-85度；采用21格曝光尺，以6-8格完成图形曝光，并进行显影把PTH孔全部覆盖。