[发明专利]金字塔研磨盘有效
| 申请号： | 201210530738.X | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103009273B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李卫中 | 申请（专利权）人： | 东莞润明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D13/14 | 分类号： | B24D13/14;B24D3/28 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金字塔 研磨 | ||
【权利要求书】：
1.金字塔研磨盘，其特征在于：其包括70％(重量)的金刚石微粉、30％(重量)的非金刚石纳米级抛光材料，其中，非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝、氧化铈、碳化硅与树脂的混合物，金刚石微粉和非金刚石纳米级抛光材料的目数为600～5000目；所述金刚石微粉的纯度为98％以上；所述氧化铝的纯度为98％以上，所述氧化铈的纯度为98％以上，所述碳化硅的纯度为98％以上；
金字塔研磨盘包括圆柱形的基体(1)，所述基体(1)的至少一个底面连接有研磨层，所述研磨层包括研磨底层(2)、若干个研磨刃(3)，所述研磨底层(2)与所述研磨刃(3)一体成型，所述研磨底层(2)位于所述基体(1)、研磨刃(3)之间，研磨底层(2)为平板形状，所述研磨刃(3)为以基体(1)的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃(3)通过根部与所述研磨底层(2)连接，所述相邻研磨刃(3)的间距相等，研磨刃(3)从根部至端部的截面宽度逐渐变小从而形成类似“金字塔”的形状；使用时，研磨刃(3)的端部磨损后，露出的部分形成新的端部，可以对工件进行研磨，研磨刃(3)和工件的碎屑落入相邻研磨刃(3)之间的凹槽中，进而随研磨液排出，从而使得研磨刃(3)的端部保持一定的粗糙度，可以继续进行研磨；基体(1)的中部设置有贯通的连接孔(11)。
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