[发明专利]金字塔研磨盘有效

专利信息
申请号: 201210530738.X 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN103009273B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 李卫中 申请(专利权)人: 东莞润明电子科技有限公司
主分类号: B24D13/14 分类号: B24D13/14;B24D3/28
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金字塔 研磨
【权利要求书】:

1.金字塔研磨盘,其特征在于:其包括70%(重量)的金刚石微粉、30%(重量)的非金刚石纳米级抛光材料,其中,非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝、氧化铈、碳化硅与树脂的混合物,金刚石微粉和非金刚石纳米级抛光材料的目数为600~5000目;所述金刚石微粉的纯度为98%以上;所述氧化铝的纯度为98%以上,所述氧化铈的纯度为98%以上,所述碳化硅的纯度为98%以上;

金字塔研磨盘包括圆柱形的基体(1),所述基体(1)的至少一个底面连接有研磨层,所述研磨层包括研磨底层(2)、若干个研磨刃(3),所述研磨底层(2)与所述研磨刃(3)一体成型,所述研磨底层(2)位于所述基体(1)、研磨刃(3)之间,研磨底层(2)为平板形状,所述研磨刃(3)为以基体(1)的圆心为中心的环形凸起,所述研磨刃(3)通过根部与所述研磨底层(2)连接,所述相邻研磨刃(3)的间距相等,研磨刃(3)从根部至端部的截面宽度逐渐变小从而形成类似“金字塔”的形状;使用时,研磨刃(3)的端部磨损后,露出的部分形成新的端部,可以对工件进行研磨,研磨刃(3)和工件的碎屑落入相邻研磨刃(3)之间的凹槽中,进而随研磨液排出,从而使得研磨刃(3)的端部保持一定的粗糙度,可以继续进行研磨;基体(1)的中部设置有贯通的连接孔(11)。

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