[发明专利]液体喷出头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及液体喷出头的制造方法。

背景技术

通常，应用于通过喷出记录液如墨而进行记录的喷墨记录系统(液体喷出记录系统)的喷墨头具有如下结构。设置有墨流路、配置在部分墨流路的用于喷出墨滴的能量产生元件和通过能量产生元件的能量喷出墨流路中的墨的微细墨喷出口。

作为喷墨头的制造方法，例如，如下方法公开于日本专利申请特开2006-168345。由感光性材料制成的层形成于其上配置有能量产生元件的基板上，曝光流路图案作为所述层上的图案。接下来，将平坦的无机基板粘贴在该层上。在将喷出口形成在无机基板中之后，将流路图案显影，从而形成流路，由此制造液体喷出头。该方法也称为铸塑法(casting process)。从除去的容易性的观点，使用正型光致抗蚀剂(positive photoresist)作为该方法中的感光性材料。此外，根据该方法，应用在半导体领域中使用的光刻法，从而能够高精度地进行微细加工来形成流路。

近年来，已需要更高的图像品质和更高的记录速度。于是，需要高密度地配置喷出口和与喷出口相连通的流路，并保持要喷出的液滴体积的均一化。

另一方面，美国专利6,716,767公开了一种方法，在该方法中，将用于平坦化的各种材料置于其上已形成有各种图案的基板上，并使其与平坦的物体相接触以使表面平坦化。

发明内容

根据本发明的示例性实施方案，提供液体喷出头的制造方法，所述液体喷出头包括具有能量产生元件的基板以及壁构件，所述壁构件与所述基板接合以形成喷出液体的喷出口和与所述喷出口相连通的流路，所述方法以如下顺序包括以下步骤：(B)在所述基板上形成用于形成所述流路的流路图案形成体(flowpath pattern form)；(C)在所述流路图案形成体的周围形成用于形成所述壁构件的覆盖树脂层；和(D)以与所述基板的表面形状的图案对应的方式将所述基板的表面形状转印至所述覆盖树脂层的表面。

另外，根据本发明的示例性实施方案，提供一种结构体的制造方法，所述结构图包括在基板上的树脂成型物，所述方法以如下顺序包括以下步骤：在所述基板上形成用于形成所述树脂成型物的树脂层；和以与所述基板的表面形状的图案对应的方式将所述基板的表面形状转印至所述树脂层的表面。

参考附图从以下示例性实施方案的描述中，本发明的进一步的特征将变得显而易见。

附图说明

图1为说明根据本发明的方法制造的液体喷出头的实例的示意性透视图。

图2为通过日本专利申请特开2006-168345和美国专利6,716,767中所记载的方法制造的液体喷出头的示意性截面图。

图3A、3B、3C、3D、3E、3F、3G和3H为说明根据本发明的液体喷出头的制造方法的实例的示意性截面图。

图4为说明通过根据本发明的方法制造的液体喷出头的实例的示意性截面图。

图5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G、5H、5I和5J为说明根据本发明的液体喷出头的制造方法的另一实例的示意性截面图。

具体实施方式

为了使喷墨头能够实现更高的图像品质，需要保持要喷出的墨滴的体积均一。要喷出的墨滴的体积显著受到能量产生元件和喷出口之间的距离的影响。因此，随着基板上的能量产生元件与对应的喷出口之间距离的离散度(dispersion)越小，从各喷出口喷出墨滴的体积便越均一。

在日本专利申请特开2006-168345所记载的方法中，当将美国专利6,716,767的方法应用到无机基板1以进一步使无机基板的表面平坦化时，如图2所示，无机基板1的表面变得高精度地平坦化。然而，由硅制成的基板2的厚度通常变化，以致在基板2的表面上产生各种大小和高度的形状的凹凸。由于该凹凸，即使无机基板1的表面平坦，配置在基板2上的能量产生元件3在基板2的表面上的高度也会变化。因此，能量产生元件3和对应的喷出口4之间的距离H1在基板2的平面内各自变化。因此，从各喷出口喷出的墨滴的体积变得不均一，并进一步使打印品质劣化。

此外，在图2中，能量产生元件3和流路顶部(ceiling portion)之间的距离H2也会变化。特别地，关于其中存在于能量产生元件3上方(喷出口4侧)的所有液体均喷出的系统，距离H2显著影响墨滴体积。因此，当距离H2变化时，墨滴体积的离散度倾向于变大。

鉴于上述问题已进行本发明，并且本发明的目的在于制造能够喷出具有均一液体体积的液滴的液体喷出头。