[发明专利]覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具有效
| 申请号： | 201210534300.9 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103871834A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张宏伟 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 晶片 结合 平台 温度 稳定 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于覆晶封装晶片结合平台一侧，其特征在于，包括一治具支架，其上设一吹气管，所述吹气管具有一进气口及一出气口。
2.如权利要求1所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述出气口口径小于进气口口径。
3.如权利要求2所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述出气口为若干个出气口组成。
4.如权利要求3所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述吹气管通过一连接头与所述出气口相连。
5.如权利要求4所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述治具支架上设一吹气管固定螺丝孔，所述连接头设有一通孔，一螺丝通过所述通孔将连接头固定于吹气管固定螺丝孔。
6.如权利要求5所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述吹气管固定螺丝孔为一椭圆形，所述螺丝可沿所述椭圆形螺丝孔移动。
7.如权利要求1所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，所述治具支架包括一上支架及一下支架，所述上支架设有支架固定螺丝孔，所述下支架上设有与上支架对应的支架固定螺丝孔。
8.如权利要求1所述覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其特征在于，还包括一治具安装基座，所述治具支架安装于所述治具安装基座之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
