[发明专利]一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB钻孔用密胺板的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

将PCB钻孔用纤维板码齐堆放，在PCB钻孔用纤维板边缘均匀地涂上一层用于使PCB钻孔用密胺板的边缘具有防吸潮效果的腰果壳油改性酚醛树脂；

将密胺纸贴附于PCB钻孔用纤维板上，经过高温压制工序加工成PCB钻孔用密胺板。

2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其特征在于，所述高温压制工序中，热压时的温度是140~150℃，压力是50~60kg/m²，加压时间为60~90min。

3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其特征在于，所述PCB钻孔用密胺板的制备方法还包括所述密胺纸制备过程，具体包括以下步骤：

在脲醛树脂中加入固化剂，调节好脲醛树脂的固化时间；依次加入氨基有机化合物、乳化剂和乳化蜡，制成用于浸渍工序的脲醛树脂上胶液；将纸基浸渍于所述脲醛树脂上胶液中，经过浸渍工序加工成所述密胺纸；

所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%；所述乳化剂的添加量为脲醛树脂重量的0.4~1.5%，所述氨基有机化合物的添加量为脲醛树脂重量的0.06~0.5%。

4.根据权利要求3所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其特征在于，经过浸渍工序加工，使密胺纸中所述脲醛树脂上胶液的浸渍量为50%~60%。

5.根据权利要求3所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其特征在于，所述乳化剂为二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列、OP系列乳化剂或二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列中的一种；所述氨基化合物为尿素、三聚氰胺或三乙胺。

6.一种采用如权利要求1所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法制备而成的PCB钻孔用密胺板，包括PCB钻孔用纤维板和密胺纸，所述密胺纸贴附在所述PCB钻孔用纤维板上，其特征在于，所述PCB钻孔用纤维板边缘设置有一层用于使PCB钻孔用密胺板边缘具有防吸潮效果的腰果壳油改性酚醛树脂。

7.根据权利要求6所述的PCB钻孔用密胺板，其特征在于，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%。

8.根据权利要求7所述的PCB钻孔用密胺板，其特征在于，所述含有乳化蜡的脲醛树脂中，添加有占脲醛树脂重量0.4~0.6%的乳化剂和/或0.06~0.1%的氨基有机化合物。

9.根据权利要求8所述的PCB钻孔用密胺板，其特征在于，所述乳化剂为乳化剂二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列、OP系列乳化剂或二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列中的一种；所述氨基化合物为尿素、三聚氰胺或三乙胺。

10.根据权利要求8所述的PCB钻孔用密胺板，其特征在于，所述乳化剂为乳化剂OP-10，所述氨基化合物为三聚氰胺。