[发明专利]一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB钻孔用垫板制备领域，尤其涉及一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法。

背景技术

PCB钻孔用密胺板采用PCB钻孔用纤维板和密胺面纸经高温高压压制而成。在高温高压加工时，由于边缘受热不均和密胺纸储存期间发生的后续变化都会影响密胺面纸和PCB钻孔用纤维板之间的粘接情况，导致PCB钻孔用密胺板容易出现边缘粘接不牢现象。另外，由于考虑到PCB钻孔用纤维板的成本问题，生产商在生产时大多选用价格低廉的脲醛树脂作粘连剂，由于脲醛树脂为水溶性树脂，在缩聚交联后依然含有较多的亲水基团，所以密胺板裸露在空气中其边缘依然易吸潮和变形。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，在制备PCB钻孔用密胺板时，在PCB钻孔用密胺板刷涂一层腰果壳油改性酚醛树脂，旨在解决现有的密胺纸和PCB钻孔用纤维板边缘粘接不牢和空气中水分子从PCB钻孔用密胺板边缘侵入而发生翘曲的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB钻孔用密胺板的制备方法，其中，具体包括以下步骤：

将PCB钻孔用纤维板码齐堆放，在PCB钻孔用纤维板边缘均匀地涂上一层用于使PCB钻孔用密胺板的边缘具有防吸潮效果的腰果壳油改性酚醛树脂；

将密胺纸贴附于PCB钻孔用纤维板上，经过高温压制工序加工成PCB钻孔用密胺板。

所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其中，所述高温压制工序中，热压时的温度是140~150℃，压力是50~60kg/m²，加压时间为60~90min。

所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其中，所述PCB钻孔用密胺板的制备方法还包括所述密胺纸制备过程，具体包括以下步骤：

在脲醛树脂中加入固化剂，调节好脲醛树脂的固化时间；依次加入氨基有机化合物、乳化剂和乳化蜡，制成用于浸渍工序的脲醛树脂上胶液；将纸基浸渍于所述脲醛树脂上胶液中，经过浸渍工序加工成所述密胺纸；

所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%；所述乳化剂的添加量为脲醛树脂重量的0.4~1.5%，所述氨基有机化合物的添加量为脲醛树脂重量的0.06~0.5%。

所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其中，经过浸渍工序加工，使密胺纸中所述脲醛树脂上胶液的浸渍量为50%~60%。

所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其中，所述乳化剂为二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列、OP系列乳化剂或二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列中的一种；所述氨基化合物为尿素、三聚氰胺或三乙胺。

一种采用上述的PCB钻孔用密胺板的制备方法制备而成的PCB钻孔用密胺板，包括PCB钻孔用纤维板和密胺纸，所述密胺纸贴附在所述PCB钻孔用纤维板上，其中，所述PCB钻孔用纤维板边缘设置有一层用于使PCB钻孔用密胺板边缘具有防吸潮效果的腰果壳油改性酚醛树脂。

所述的PCB钻孔用密胺板，其中，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%。 

所述的PCB钻孔用密胺板，其中，所述含有乳化蜡的脲醛树脂中，添加有占脲醛树脂重量0.4~1.5%的乳化剂和/或0.06~0.5%的氨基有机化合物。

所述的PCB钻孔用密胺板，其中，所述乳化剂为二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列、OP系列乳化剂或二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列中的一种；所述氨基化合物为尿素、三聚氰胺或三乙胺。

所述的PCB钻孔用密胺板，其中，所述乳化剂为乳化剂OP-10，所述氨基化合物为三聚氰胺。

有益效果：本发明中，不仅在PCB钻孔用纤维板边缘形成一层憎水性胶膜，有效阻止空气中水分子通过PCB钻孔用密胺板边缘对蜜胺板的侵入，防止PCB钻孔用密胺板因边缘吸潮而发生翘曲。还通过采用含有乳化蜡的脲醛树脂作为上胶树脂液，通过浸渍加工工序加工成密胺纸，经过高温压制加工，乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，从而起到防潮的作用，做成具有防潮效果的PCB钻孔用密胺板，使PCB钻孔用密胺板在空气中存放一段时间依然能保持良好的平整度。

具体实施方式