[发明专利]封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包含：

一基板，包含在其上的一第一焊接垫和一第二焊接垫；

一导电组件，配置在该基板上，其中该导电组件具有一上表面、一下表面、一第一侧表面和一第二侧表面，其中该导电组件包含一第一电极和一第二电极，其中该第一电极配置在从一第一部分的该下表面，经由一部分的该第一侧表面，到一第一部分的该上表面；该第二电极配置在从一第二部分的该下表面，经由一部分的该第二侧表面，到一第二部分的该上表面；

一第一金属材料，分别电性连接该第一焊接垫和该第二焊接垫至该第一电极和该第二电极；以及

一第二金属材料，覆盖该第一金属材料、该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极露出的复数个区域，其中该露出的复数个区域包含熔点比该第二金属材料低的金属材料。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该第二金属材料和该露出的复数个区域中每一个区域在该第二金属材料和该露出的复数个区域中每一个区域之间的界面结合而形成一合金相。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该露出的复数个区域包含该第一金属材料、该第一电极和该第二电极中每一个露出的区域。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该露出的复数个区域包含该第一金属材料、该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极中每一个露出的区域。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：该第二金属材料和该每一个露出的区域在该第二金属材料和该每一个露出的区域之间的界面结合而形成一合金相。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包含：

一封胶材料，覆盖于该导电组件、该第一金属材料和该第二金属材料。

7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：该第一金属材料由锡制成，以及该第二金属材料由铜制成。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于：该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极由锡制成。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：该合金相包含Cu₃Sn。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该基板为一印刷电路板。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该导电组件包含金属氧化层场效晶体管、绝缘阐双极晶体管、二极管、电阻、扼流线圈或电容其中至少一个。

12.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：进一步包含一位于该导电组件下方的空隙，其中该空隙由该封胶材料填满。

13.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于：该第一金属材料由锡制成，该第二金属材料由铜制成，以及该合金相包含Cu₃Sn。

14.一种封装结构的制造方法，其特征在于，该方法包含了下列步骤：

a.提供一基板，该基板包含在其上的一第一焊接垫和一第二焊接垫；

b.配置一导电组件在该基板上，其中该导电组件具有一上表面、一下表面、一第一侧表面和一第二侧表面，其中该导电组件包含一第一电极和一第二电极，其中该第一电极配置在从一第一部分的该下表面，经由一部分的该第一侧表面，到一第一部分的该上表面；该第二电极配置在从一第二部分的该下表面，经由一部分的该第二侧表面，到一第二部分的该上表面；

c.使用第一金属材料，用来分别电性连接该第一焊接垫和该第二焊接垫至该第一电极和该第二电极；以及

d.使用第二金属材料，用来覆盖该第一金属材料、该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极露出的复数个区域，其中该露出的复数个区域包含熔点比该第二金属材料低的金属材料。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于：该第二金属材料和该露出的复数个区域中每一个区域在该第二金属材料和该露出的复数个区域中每一个区域之间的界面结合而形成一合金相。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于：该第二金属材料覆盖该露出的复数个区域中每一个区域凭借化学镀完成。