[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别指一种封装结构，其具有一覆盖于焊接材料的覆盖金属材料。

背景技术

普遍地，模块封装(例如四方平面无引脚封装(QFN；Quad Flat No leads)、四方平面封装(QFP；Quad Flat Package)、双列直插式封装(DIP；Dual In LinePackage)、球门阵列封装(BGA；Ball Grid Array)以及平面闸格数组封装(LGA；Land Grid Array))所使用的焊接材料主要包含锡(Sn)，例如SA,SAC以及Sn-Zn。然而，请参考图1A(锡电极2、焊接材料：锡3、焊接垫4、印刷电路板(PCB,printedcircuit board)5)，在第二次回焊制程中，模块封装中用来连接内部组件1至印刷电路板(PCB,printed circuit board)5的焊接材料(锡)3易重熔产生两相邻电极产生锡桥接，而导致产品失效。为了进一步详细描述锡桥接6，请参考图1B。在塑封压模制程中，封胶材料8通常为环氧塑封材料(EMC,Epoxy MoldingCompound)、树脂或是其它适合的材料。然而，封胶材料8无法有效填充组件1底部的空隙，而使得组件1下方有孔洞9形成。在第二次回焊制程中，焊接材料(锡)3会进入孔洞9而产生锡桥接6的现象。

因此，为了增加产品质量，需要一方案解决在回焊制程中在封装结构内部的锡桥接问题。

发明内容

本发明的一目的提供一种封装结构及其制造方法，解决在回焊制程中在封装结构内部的锡桥接问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种封装结构，其特征在于，包含：

一基板，包含在其上的一第一焊接垫和一第二焊接垫；

一导电组件，配置在该基板上，其中该导电组件具有一上表面、一下表面、一第一侧表面和一第二侧表面，其中该导电组件包含一第一电极和一第二电极，其中该第一电极配置在从一第一部分的该下表面，经由一部分的该第一侧表面，到一第一部分的该上表面；该第二电极配置在从一第二部分的该下表面，经由一部分的该第二侧表面，到一第二部分的该上表面；

一第一金属材料，分别电性连接该第一焊接垫和该第二焊接垫至该第一电极和该第二电极；以及

一第二金属材料，覆盖该第一金属材料、该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极露出的复数个区域，其中该露出的复数个区域包含熔点比该第二金属材料低的金属材料。

所述的封装结构，其中：该第二金属材料和该露出的复数个区域中每一个区域在该第二金属材料和该露出的复数个区域中每一个区域之间的界面结合而形成一合金相。

所述的封装结构，其中：该露出的复数个区域包含该第一金属材料、该第一电极和该第二电极中每一个露出的区域。

所述的封装结构，其中：该露出的复数个区域包含该第一金属材料、该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极中每一个露出的区域。

所述的封装结构，其中：该第二金属材料和该每一个露出的区域在该第二金属材料和该每一个露出的区域之间的界面结合而形成一合金相。

所述的封装结构，其中：进一步包含：

一封胶材料，覆盖于该导电组件、该第一金属材料和该第二金属材料。

所述的封装结构，其中：该第一金属材料由锡制成，以及该第二金属材料由铜制成。

所述的封装结构，其中：该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极由锡制成。

所述的封装结构，其中：该合金相包含Cu₃Sn。

所述的封装结构，其中：该基板为一印刷电路板。

所述的封装结构，其中：该导电组件包含金属氧化层场效晶体管、绝缘阐双极晶体管、二极管、电阻、扼流线圈或电容其中至少一个。

所述的封装结构，其中：进一步包含一位于该导电组件下方的空隙，其中该空隙由该封胶材料填满。

所述的封装结构，其中：该第一金属材料由锡制成，该第二金属材料由铜制成，以及该合金相包含Cu₃Sn。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种封装结构的制造方法，其特征在于，该方法包含了下列步骤：

a.提供一基板，该基板包含在其上的一第一焊接垫和一第二焊接垫；