[发明专利]芯片测试结构、装置及方法

权利要求书

1.一种芯片测试结构，其特征在于，包括：

一测试元件，具有一第一基板、至少一第一电连接器及一测试模块，该测试模块及该至少一第一电连接器都设置在该第一基板上，且该至少一第一电连接器电性连接该测试模块；

一承载元件，具有一第二基板、至少一第二电连接器及多个芯片承载座，该些芯片承载座及该至少一第二电连接器都设置在该第二基板上，且该至少一第二电连接器电性连接该些芯片承载座；以及

多个芯片，分别可分离地设置在该些芯片承载座上；

其中，该至少一第一电连接器及该至少一第二电连接器为相面对，且相电性连接，以使该测试模块得以检测该些芯片承载座上的该些芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，该承载元件具有一把手，该把手设置在该第二基板上，且该些芯片承载座位于该把手及该至少一第二电连接器之间。

3.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，还包括一连接件，该连接件的两侧分别电性连接该第一电连接器及该第二电连接器。

4.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，该第一电连接器直接地结合该第二电连接器。

5.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，该些芯片都为同一类型的芯片。

6.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，该些芯片都为一存储器芯片。

7.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

一外壳，具有一第一基座及一第二基座，该第一基座及该第二基座分别具有多个轨道，该第一基座及该第二基座为相并排；以及

至少一如权利要求1至6任一项所述的芯片测试结构，该芯片测试结构的该测试元件设置在该第一基座的该些轨道的其中一个上，该承载元件设置在该第二基座的该些轨道的其中一个上。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，该外壳还具有一隔板，该隔板设置在该第一基座及该第二基座之间，以使该第一基座及该第二基座分别位于两相隔离的空间中。

9.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括一加热器，该加热器连接该外壳，以提供热能至该第二基座中。

10.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：

将多个芯片分别设置在一承载元件的多个芯片承载座上；

将该承载元件电性连接一测试元件，使得该测试元件的一测试模块电性连接该些芯片承载座及该些芯片；以及

使该测试模块检测该些芯片承载座上的该些芯片。

11.根据权利要求10所述的芯片测试方法，其特征在于，当该测试模块检测该些芯片时，该测试模块先对该些芯片一次写入测试数据，然后该测试模块再依次读取该些芯片的测试数据。

12.根据权利要求10所述的芯片测试方法，其特征在于，还包括：在该测试模块检测该些芯片时，提供热能至该承载元件，使得该些芯片的温度提高。