[发明专利]芯片测试结构、装置及方法

说明书

技术领域

本发明关于一种测试结构、装置及方法，特别关于一种芯片测试结构、装置及方法。

背景技术

近年来由于芯片制造技术的提升，有效地增加了生产的速度，大量的芯片快速地被制造出来，如果没有测试流程将不良的芯片筛选，会为应用带来极大的不便，伴随着生产加速而有必要同步演进的测试技术，成了目前芯片制造厂最渴望精进的课题。

芯片生产虽然依照标准流程进行，一切由机械化处理，但是并不能保证生产出来的芯片百分之百的品质，必定会有一定比率的不良品，该些不良品如果流入市面或是安装到高精度的仪器上，将会造成使用者极大的不便；因此，有必要对生产出来的芯片做品质测试，将不良品筛选出来；如果测试流程的速度可以有效提升，还可以加快销售的速度，进一步增进以芯片制作仪器的速度。

芯片测试的方式是将电信号输送至待测芯片里，再让信号由芯片回传给测试系统，让系统辨认信号的完整性，藉此评断芯片的良劣与否。

然而，现有的测试系统仅一次对一个芯片做测试。若有多个待测芯片时，测试系统需依次地对该些待测芯片进行测试，并无法同时测试该些芯片；因此，该些待测芯片都测试完将会耗费大量的时间。再者，该些芯片测试完后，必需将该些芯片从测试系统取出后，才能让下一批待测芯片装放置在该测试系统中来进行测试；换言之，下一批的待测芯片无法短时间内就放置在测试系统中进行测试，而是需等到前一批芯片从测试系统取出后。总结地说，现有的芯片测试系统在测试多个或多批芯片时，测试效率并不佳。

有鉴于此，提供一种可改善上述缺失的芯片测试结构、装置或方法，乃为业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种芯片测试结构、装置及方法，可改善多个或多批芯片的测试效率。

为达上述目的，本发明提供的芯片测试结构，包括一测试元件、一承载元件及多个芯片。测试元件具有一第一基板、至少一第一电连接器及一测试模块，测试模块及第一电连接器都设置在第一基板上，且第一电连接器电性连接测试模块；承载元件具有一第二基板、至少一第二电连接器及多个芯片承载座，芯片承载座及第二电连接器都设置在该第二基板上，且第二电连接器电性连接该些芯片承载座；芯片分别可分离地设置在芯片承载座上；第一电连接器及第二电连接器相电性连接，以使该测试模块得以检测该些芯片承载座上的该些芯片。

为达上述目的，本发明提供的芯片测试装置，包括：一外壳，具有一第一基座及一第二基座，该第一基座及该第二基座分别具有多个轨道，该第一基座及该第二基座为相并排；以及至少一如上所述的芯片测试结构，该芯片测试结构的该测试元件设置在该第一基座的该些轨道的其中一个上，该承载元件设置在该第二基座的该些轨道的其中一个上。

为达上述目的，本发明提供的芯片测试方法，包括：将多个芯片分别设置在一承载元件的多个芯片承载座上；将该承载元件电性连接一测试元件，使得该测试元件的一测试模块电性连接该些芯片承载座及该些芯片；以及使该测试模块检测该些芯片承载座上的该些芯片。

为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以较佳的实施例配合所示附图进行详细说明。

附图说明

图1为依据本发明的第一实施例的芯片测试结构的示意图；

图2为图1的芯片测试结构的芯片及芯片承载座的示意图；

图3为依据本发明的第二实施例的芯片测试结构的示意图；

图4为依据本发明的第三实施例的芯片测试装置的示意图；

图5为图4的芯片测试装置的基座的示意图；

图6为图4的芯片测试装置的测试结构与外壳的示意图；

图7为依据本发明的第四实施例的芯片测试方法的流程图。

附图标记说明：

1、2：芯片测试结构；

3：芯片测试装置；

10：测试元件；

11：第一基板；

12：第一电连接器；

13：测试模块；

20：承载元件；

21：第二基板；

22：第二电连接器；

23：芯片承载座；

24：把手；

30：芯片；

40：连接件；

50：外壳；

51：第一基座；

511：轨道；

52：第二基座；

521：轨道；

53：隔板；

60：加热器。

具体实施方式