[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201210535939.9 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN103165496A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 天野嘉文 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一边使被水平地保持的基板旋转一边利用药液进行基板的液处理的基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
在半导体装置的制造工序中包含有将基板保持为绕铅垂轴线旋转自由并一边使基板旋转一边向该基板的被处理面供给各种药液的单片式的液处理工序。在这样的使用了药液的液处理中,能够根据处理目的适当地选择使用不同的药液。
例如,在专利文献1中提出有具有喷嘴的基板处理装置,该喷嘴包括用于将第1药液向基板的周缘部喷出的第1药液喷出口和用于将第2药液向基板的周缘部喷出的第2药液喷出口。作为第1药液和第2药液,例如,例示有包含硫酸、醋酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、氨水、过氧化氢、磷酸、醋酸、有机酸(例如柠檬酸、草酸等)、有机碱(例如,TMAH:四甲基氢氧化铵等)、表面活性剂、防腐剂中的至少1种的液体。
另外,在专利文献1中,喷嘴构成为:将供给到喷嘴的第1药液通过第1药液流路向第1药液供给口供给,并且,将供给到喷嘴的第2药液通过第2药液流路向第2药液供给口供给。通过这样构成喷嘴,能够防止第1药液和第2药液在喷嘴的内部混合。
专利文献1:日本特开2011-135014号公报
从喷嘴喷出的第1药液和第2药液以规定的速度与基板碰撞。在该情况下,有时与基板碰撞的药液从基板反弹,反弹后的药液附着于喷嘴。另外,也能想到因碰撞的能量而引起已存在于基板上的药液飞溅的情况。在此,在如上述的专利文献1的情况那样在1个喷嘴上设有第1药液喷出口和第2药液喷出口的情况下,能够想到如下情况:从基板反弹或飞溅的第1药液附着于第2药液喷出口,或者,从基板反弹或飞溅的第2药液附着于第1药液喷出口,从而导致第1药液和第2药液混合。能够想到如下情况:若像这样使不同种类的药液混合,则因化学反应而产生异物、气体,从而导致基板被污染。
发明内容
本发明的目的在于提供能够有效地解决这样的课题的基板处理装置和基板处理方法。
本发明是一种基板处理装置,其一边使被水平地保持的基板旋转,一边利用药液对基板的周缘部进行液处理,其特征在于,该基板处理装置具有:基板保持部,其用于水平地保持基板;旋转驱动部,其用于使上述基板保持部旋转;第1药液喷嘴,其用于向基板的周缘部上的第1药液供给位置喷出第1药液;第2药液喷嘴,其用于向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液,当上述第1药液喷嘴喷出第1药液时,上述旋转驱动部使上述基板保持部向第1旋转方向旋转,并且,当上述第2药液喷嘴喷出第2药液时,上述旋转驱动部使上述基板保持部向与第1旋转方向相反的第2旋转方向旋转。
本发明是一种基板处理方法,其一边使被水平地保持的基板旋转一边利用药液对基板的周缘部进行液处理,其特征在于,该基板处理方法具有以下工序:使水平地保持基板的基板保持部向第1旋转方向旋转;当基板保持部向第1旋转方向旋转时,利用第1药液喷嘴向基板的周缘部上的第1药液供给位置喷出第1药液;使基板保持部向与第1旋转方向相反的第2旋转方向旋转;当基板保持部向第2旋转方向旋转时,利用第2药液喷嘴向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液。
采用本发明,能够防止从基板反弹或飞溅的第1药液附着于第2药液喷嘴,同样,能够防止从基板反弹或飞溅的第2药液附着于第1药液喷嘴。由此,能够防止第1药液和第2药液混合,由此,能够保持基板周边的环境清洁。
附图说明
图1是表示具有本发明的实施方式的基板处理装置的基板处理系统的概略结构的俯视图。
图2是表示基板处理装置的概略结构的俯视图。
图3是从III-III方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图。
图4是从IV-IV方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图。
图5是从V-V方向观察图2所示的基板处理装置的纵剖视图。
图6是表示从斜下方观察被喷嘴驱动部支承的药液喷嘴和冲洗喷嘴的情况的图。
图7的(a)是表示位于外侧位置的药液喷嘴的图,图7的(b)是表示位于处理位置的药液喷嘴的图,图7的(c)是表示位于冲洗处理位置的冲洗喷嘴的图,图7的(d)是表示位于待机位置的药液喷嘴的图。
图8是表示形成于杯体的药液喷出口、冲洗液喷出口以及清洗液喷出口的图。
图9是概略地表示以倾斜的方式形成的杯体的液体接收空间的液体接收底面的作用的图。
图10的(a)~(f)是表示本发明的实施方式的液处理方法的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造